AI 驱动 PCB 赛道爆发：高增长与新技术解析
一、PCB 产值与 AI 服务器双引擎驱动，算力硬件板块热度飙升依据 Prismark 数据，2025 年第一季度全球 PCB 市场规模同比上扬 6.8%，其中高阶 HDI 板（高密度互连）及 18 层以上高多层板的需求增幅分别达到 14.2% 和 18.5%。展望 2025 年，全球 PCB 总产值预计将攀升至 786 亿美元，产值与出货量的增长率分别为 6.8% 和 7.0%。此外，多家分析机构指出，2023 至 2028 年间全球 AI 服务器 PCB 市场的复合年增长率将超过 30%。单台 AI
HBM之后封装基板成AI瓶颈？专家称技术拐点已至
5月27日至29日，第十届集微大会将于上海张江盛大召开。作为兼具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微携手IC50委员会联合打造的全球半导体分析师论坛，将于5月27日至28日拉开帷幕。论坛汇聚来自全球12个国家和地区的产业领袖、顶级分析师及技术专家，以全球化视野融合跨国智慧，共同探讨AI时代半导体产业面临的转型挑战与战略机遇，为行业发展注入全新动能。基于对产业变革的深度洞察及全维度覆盖，本次论坛精心构建四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重构、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、
AI服务器或走向1:1：CPU地位再上台
一场财报沟通会引发了半导体圈的广泛关注。 在刚刚过去的AMD业绩交流上，CEO苏姿丰（Lisa Su）给出了一个足以让行业“警觉”的判断：面向未来的AI服务器，CPU与GPU的配比将朝着1:1逐步演进。 不少人会立刻追问：“这是不是意味着CPU需求要跟GPU打平？” 但更准确的理解是，苏姿丰所说的“打平”，并不是指PC或服务器出货的总体规模会同步变化，而是指AI服务器内部的结构正在变：过去一台AI服务器常见配置是1颗CPU配4颗甚至8颗GPU；而未来，这两者的数量关系更可能趋向于一对一的搭档。 其根源，在
AI芯片关键材料被日企主导：味精巨头掌控逾95%市场
全球AI芯片封装领域核心绝缘材料ABF（增层薄膜）市场呈现高度集中态势，由日本味之素——这家以调味料产品驰名的企业几乎独霸天下，市场份额突破95%大关。唯一具备竞争潜力的积水化学自2014年切入该细分领域，当前市占率仅约5%左右。ABF材料作为硅芯片与印刷电路板之间的关键连接媒介，承担着维持高密度输入输出与信号完整性的重要使命，一旦缺失将导致芯片高频信号产生干扰甚至完全失效。相较于传统个人电脑芯片仅需少数几层ABF的情况，AI加速器的封装体积呈现数倍增长，基板层数已攀升至8至16层区间，而高性能中央处理器
AI与国产替代双轮驱动下的兴森科技：封装基板龙头再出发
在人工智能技术全面爆发与全球产业链深度调整的战略机遇期，一家深耕电子电路领域三十载的中国企业正迎来历史性的发展窗口。作为国内PCB样板领域的领军企业以及IC封装基板国产替代的核心力量，兴森科技（002436）在2025年成功实现扭亏为盈，正式开启新一轮成长篇章。一、企业概况与行业地位：从“样板之王”到“技术全能手”兴森科技创建于1993年，以PCB样板业务起家，历经三十年深耕，已发展成为全球先进电子电路方案数字制造服务商。企业掌握电子电路生产制造领域核心技术及关键产品规模化生产能力，产品矩阵覆盖电子硬件三