美国修订对华芯片法案：核心限制未变 ASML光刻机及中企仍受限

根据4月17日消息，美国涉及中国半导体行业的《MATCH法案》已进行修订。更新后的法案虽然缓和了早期版本中部分激进的限制措施，但其核心的管制要求并未发生实质性改变。

该法案全称为《硬件技术管制多边对齐法案》，由众议员Michael Baumgartner于4月2日在美国众议院提出，并获得了跨党派的支持。

法案的主要目的在于，弥补当前对华芯片制造设备出口管制体系中存在的缺陷，促使美国与荷兰、日本等设备供应国之间的政策趋于一致，以巩固美国在人工智能领域的技术领导地位。

4月初公布的初始版本曾引起全球半导体产业的强烈反应。行业内部人士将其比喻为“脱缰的野马”。该版本不仅强制要求盟友全面遵循美国的对华管制规则，还意图对中国全境实施广泛的设备禁运。设备供应商普遍忧虑，过于严苛的限制将直接影响其出口业务，并对公司收入造成损害。

最新的修订版本显著缩小了限制范围，并删除了若干具有争议的条款。其中便包括面向整个中国市场的低温刻蚀设备全面禁令。这类设备的主要供应商是美国泛林半导体和日本东京电子。原本规定设备维修许可申请“一概驳回”的强硬政策也被取消，仅保留了针对特定受限设施的维修需事先申请许可的要求。

然而，法案最核心的管制内容并未做出任何让步。修订版依旧维持了对ASML的DUV光刻机实施全国性出口限制的规定。同时明确要求，境外公司不得向被美国列入限制名单的中芯国际、长江存储、长鑫存储等中国芯片制造商的受限生产线提供设备。该法案还为美国与其盟友的政策协调谈判设定了明确期限，若到期未能达成一致，美国将单方面升级管制措施。

此前美国的对华半导体管制，通常只针对被列入黑名单的具体晶圆厂，而非拥有这些生产线的企业主体。设备制造商可以向中国企业用于成熟制程的生产线出口DUV设备，只需企业承诺不将这些设备用于先进制程，但美方难以对此进行有效监督。

此次修订后的法案，正是为了堵上这一关键漏洞，将管制范围覆盖到设备交易、使用、转售和维护的整个生命周期。

责任编辑：朝晖