美国修订对华芯片法案：核心限制未变 ASML光刻机及中企仍受限

根据4月17日消息，美国涉及中国半导体行业的《MATCH法案》已进行修订。更新后的法案虽然缓和了早期版本中部分激进的限制措施，但其核心的管制要求并未发生实质性改变。 该法案全称为《硬件技术管制多边对齐法案》，由众议员Michael Baumgartner于4月2日在美国众议院提出，并获得了跨党派的支持。 法案的主要目的在于，弥补当前对华芯片制造设备出口管制体系中存在的缺陷，促使美国与荷兰、日本等设备供应国之间的政策趋于一致，以巩固美国在人工智能领域的技术领导地位。 4月初公布的初始版本曾引起全球半导体产业