美国修订对华芯片法案：核心限制未变 ASML光刻机及中企仍受限
根据4月17日消息，美国涉及中国半导体行业的《MATCH法案》已进行修订。更新后的法案虽然缓和了早期版本中部分激进的限制措施，但其核心的管制要求并未发生实质性改变。 该法案全称为《硬件技术管制多边对齐法案》，由众议员Michael Baumgartner于4月2日在美国众议院提出，并获得了跨党派的支持。 法案的主要目的在于，弥补当前对华芯片制造设备出口管制体系中存在的缺陷，促使美国与荷兰、日本等设备供应国之间的政策趋于一致，以巩固美国在人工智能领域的技术领导地位。 4月初公布的初始版本曾引起全球半导体产业
美下重手推芯片法案，中国出口不降反升，均价大涨七成
快科技4月16日讯，据相关报道，近期美国众议院通过了《芯片安全法案》，紧接着跨党派议员又提出了《硬件技术管制多边对齐法案》（简称MATCH法案）。 美国实施的《芯片安全法案》规定，先进芯片必须进行全流程定位追踪、强制上报以及定期审查。 而《MATCH法案》更是妄图切断设备维修、配件供应等全链条服务，逼迫盟友一同实施管制，精准针对华为、中芯国际等领军企业，企图瘫痪中国的高端产能。 然而，面对高压封锁，中国芯片的上升势头不仅未被遏制，反而愈加强劲，出口量和价格同步攀升，均价大幅提高。 中国芯片出口之所以能实现