人工智能引领半导体变革——集成电路材料创新联合体深度解读ITF World 2025

2025年5月20日至21日，全球半导体与高科技领域的精英人士汇聚于比利时安特卫普，在ITF World 2025盛会上，共同探讨人工智能如何驱动半导体产业迈入全新发展阶段。

在本次大会上，imec总裁兼首席执行官Luc Van den hove发表了核心主旨演讲，题为“通过激发创新、赋能下一代人工智能，为未来繁荣奠定基础”。他指出，人工智能，特别是具备推理能力的新一代AI模型的飞速发展，对传统计算架构与半导体平台构成了严峻考验。为顺应这一潮流，imec将依托灵活的架构设计、先进的工艺平台，并在欧盟《芯片法案》支持下扩展试验线，从而加速技术革新、促进全球合作、并培育本土生态，为人工智能的持续演进提供坚实支撑。

Apple高级副总裁Johny Srouji荣获了本届Imec创新大奖。他发表了一场引人入胜的演讲，回顾了Apple自主研发芯片的起源与发展轨迹。从初代iPhone开始，Apple便果断决定脱离行业常规，走上独立设计芯片的道路，由此确立了Apple Silicon的技术方向。他分享了在此过程中面对的关键决策、技术飞跃与宝贵心得，为业界探索软硬件协同创新提供了重要参考。

Micron执行副总裁Scott DeBoer深入剖析了人工智能对内存与存储架构提出的崭新需求。AI模型，尤其是大语言模型（LLM）的进步，对数据处理速度、容量和能效都提出了前所未有的高标准。DRAM确保高速响应，HBM攻克带宽限制，而NAND与SSD则以更经济的方式实现海量存储。未来，唯有通过持续的内存技术创新，才能充分释放人工智能应用的全部潜力。

ASM管理委员会主席兼首席执行官Hichem M'Saad表示，半导体行业正朝着未来十年实现万亿美元市场规模的目标前进，其驱动力源自人工智能、高性能计算、数据存储、6G、自动驾驶与电动汽车。为支撑3D结构及更高密度的芯片设计，原子层沉积（ALD）和外延生长（Epi）等尖端沉积技术变得至关重要。ALD通过原子级的精准堆积，保障了极限尺寸下器件的可靠性；Epi则能集成新型材料，为进一步缩小尺寸、提升性能开辟道路。ASM强调，未来的先进制造必然依赖于“原子尺度的工程能力”。

NVIDIA副总裁Vivek Singh在其报告中提出，当前晶圆厂工艺开发所需计算资源的增长速度已超越了摩尔定律的预测。为应对日益复杂的制造挑战与物理极限，NVIDIA正致力于将加速计算与人工智能算法应用于先进工艺的仿真与优化。NVIDIA指出，加速计算与AI的深度融合，正成为提升良率、加快工艺迭代的核心驱动力。

在专题演讲环节，imec研究主管Michael Peeters带来了关于新型计算范式的前沿探索，内容涵盖概率计算、类脑芯片、自旋波与光子计算等新路径。他以“此处巨龙出没”来形容探索技术未知领域的征程，呼吁产业界在“计算版图的边缘”不断突破传统界限，共同塑造未来的计算体系。

本届ITF大会为NanoIC专门设立了研讨会。NanoIC试验线是欧盟《芯片法案》的关键项目之一，由imec主导实施，旨在加速亚2纳米系统级芯片（SoC）的技术突破。该平台面向整个半导体生态圈，致力于推动颠覆性技术的开发与验证，聚焦于知识共享、样机制造和产能扩张三大目标。NanoIC为欧洲芯片产业链构建了一个前瞻性的实验平台，加速从研发到量产的转化进程，强化欧洲在先进芯片技术领域的自主能力。

除了上述主旨演讲（无法逐一详述），ITF World 2025还设立了多个专题分会场与技术展览区，议题覆盖芯片设计、先进封装、量子计算、系统集成和绿色制造等多个方向。

通过本次盛会，我们清晰地看到，半导体产业正朝着更深层次的协同方向演进。从材料科学到系统架构，从原子级工艺到AI驱动的制造流程，整个产业链正在步入一个以智能化、绿色化与系统化为核心特征的全新阶段。

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