AI驱动半导体设备进入超级周期：应用材料高管深度解析
5月20日，应用材料高级副总裁、应用全球服务（AGS）业务负责人Tim Deane参加了摩根大通第54届全球科技大会，与分析师Harlan Sur展开炉边对话。此次谈话重点重申并强化了一周前发布的超预期财报及全年增长预期，核心观点是：AI投资已从"概念"完全转变为"实际订单"，半导体设备正处在一个由结构性技术革新引领的"超级周期"当中。📢 核心观点：AI需求如何引领设备"超级周期"Deane的主要观点是，AI正在引发一场多维度、多策略的全球投资热潮，设备需求的可预见性已延伸至未来数个季度。大幅上调增长预期
AI芯片散热：材料创新引领热管理变革
会议详情时间：2026年5月19日地点：武汉·中国光谷科技会展中心合作单位：励展（中国）投资有限公司、寻材问料®会议议程14:00-14:10开幕致辞14:10-14:40主题演讲：AI算力爆发与光电融合下的热管理范式变革14:40-15:10主题演讲：光模块散热&电磁屏蔽解决方案詹飞飞荣达高级技术支持工程师15:10-15:40主题演讲：Global Innovation Ecosystems: Connecting Optoelectronics, Startups & Talent
人工智能引领半导体变革——集成电路材料创新联合体深度解读ITF World 2025
2025年5月20日至21日，全球半导体与高科技领域的精英人士汇聚于比利时安特卫普，在ITF World 2025盛会上，共同探讨人工智能如何驱动半导体产业迈入全新发展阶段。在本次大会上，imec总裁兼首席执行官Luc Van den hove发表了核心主旨演讲，题为“通过激发创新、赋能下一代人工智能，为未来繁荣奠定基础”。他指出，人工智能，特别是具备推理能力的新一代AI模型的飞速发展，对传统计算架构与半导体平台构成了严峻考验。为顺应这一潮流，imec将依托灵活的架构设计、先进的工艺平台，并在欧盟《芯片法
AI助力固态电解质创新
鉴于固态电池（All-solid-state batteries, ASSBs）在安全与能量密度方面的巨大潜力，固态电解质（SEs）的开发已成为储能研究的关键领域。然而，由于SE材料体系复杂、结构-性能关系高度非线性，及候选材料空间庞大，传统依赖经验和试错的研究模式效率低下，严重限制了材料创新速度。2026年4月2日，天津大学杨春鹏教授与王旗龙教授团队在《ACS Energy Letters》上发表了一篇题为“AutoSEE: An Artificial Intelligence Agent for Au