AI算力拉动存储“超级周期”：8股一季报暴增

AI算力需求迅猛增长

存储芯片与先进封装成为最先受益的一方。

在AI服务器带动下，对高带宽内存（HBM）的需求显著抬升，进而推高DRAM与NAND的价格；同时消费电子进入补库阶段，令存储产业链整体上扬。更值得关注的是，先进封装作为突破“内存墙”的关键工艺，已不再只是制造环节的一环，而是逐步成长为全产业链中的核心价值高地。

基于行业研报与公司披露信息，本文梳理出8家同时具备存储芯片产能和先进封装能力，并且一季报业绩实现大幅增长的重点公司，均有机会吃到红利。

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1. 佰维存储：净利润大增1567%，堪称业绩“王炸”。

嵌入式存储芯片已进入智能手机知名客户的供应链，同时面向半导体产业战略伙伴提供先进封装与测试服务，实现双赛道收益。

2. 至正股份：净利润大增458%，精准押中关键环节。

公司的产品可应用于NOR存储芯片；旗下苏州桔云则覆盖半导体后道先进封装专用设备，形成双向布局，成长弹性充足。

3. 博杰股份：净利润大增419%，专注测试与设备布局。

公司提供与存储相关产品的测试及自动化解决方案，其划片机可直接服务于先进封装场景，持续深度绑定产业链核心需求。

4. 利尔达：净利润大增396%，通过分销切入赛道。

IC增值分销业务覆盖存储芯片相关产品，并同步推进SiP芯片封装技术，逐步抢占两条赛道的先发优势。

5. 华润微：净利润大增296%，技术积累扎实。

公司VFeRAM芯片属于半导体存储器，同时自主研发面板级扇出封装技术，兼顾存储与封装两端的能力。

6. 富满微：净利润大增181%，在存储方向持续自研投入。

互动易信息已确认其自有存储芯片产品，先进封装业务覆盖多模多频集成封装、异质芯片集成封装等细分方向，呈现多点开花态势。

7. 大族激光：净利润大增116%，深耕上游工艺。

旗下大族半导体相关产品覆盖存储芯片制造的上游工艺；通过多制程加工方案并获得头部封装基板厂商的技术认证，壁垒相对稳固。

8. 兴森科技：净利润大增100%，聚焦封装原材料供给。

旗下上海泽丰提供存储芯片成品测试解决方案，并供应CSP、FCBGA等封装基板，为先进封装提供关键支撑。

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