AI算力引领PCB产业迈向高端化新阶段

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CINNO IC Research数据显示，2025年中国PCB行业总投资额约为1053亿元，同比增幅为2.9%。尽管年度项目数量有所减少，但单个项目的投入力度显著提升，最大单笔投资额也同步走高，投资结构正加速向高端领域集中和优化。AI算力专用PCB成为核心焦点，资金大量流向高阶HDI、高多层及高速高频等高端产品；汽车电子PCB板块增长迅猛，主要得益于新能源汽车和智能驾驶的升级；通信与工控板块则稳扎稳打，有力支撑了5G网络与数据中心的建设。行业整体已彻底摆脱2024年中低端分散的局面，正式迈入以高端为主导的发展新时期。

2025年投资三大特征：见证产业高端转型

一、投资逻辑重塑：从“扩产能”转向“建壁垒”，技术成为核心

2025年，PCB产业的投资逻辑发生了根本性变革，与2024年形成强烈反差——去年行业主要侧重填补中低端常规产能，项目分散且门槛较低；而2025年则全面向高端迈进，资金重点布局AI服务器板、高阶车载HDI、高速CCL等高壁垒细分领域，关键工艺与核心材料投资爆发式增长，本土高端替代进程全面提速，AI算力相关PCB投资占比约43.4%。促使这一深刻转型的原因有三点：首先，全球AI算力需求井喷，导致高端PCB供不应求、产能缺口巨大；其次，外部供应链格局演变，倒逼产业链加速在高端环节实现自主可控；最后，产业政策的精准扶持与资本的大规模注入形成了双向合力。

二、区域版图重塑：广东领跑高端，中西部多点突破

在区域投资方面，2025年呈现出强者恒强、集群升级的趋势。据CINNO IC Research统计，广东省依托坚实的产业基础实现高端化跨越，总投资额达到350.8亿元（占重点省份的40.5%），不仅位居全国首位且金额翻倍；惠州、东莞迅速成为高端PCB投资热点，胜宏科技等企业集中布局AI算力PCB，加速构建“芯片—PCB—服务器”垂直产业链。江苏与江西保持领先优势，沪电股份、生益电子等龙头企业持续加大高速CCL和高多层板的投入，配套能力居全国前列。湖北、重庆、甘肃等中西部省份多点突破，利用成本与区位优势大量承接中高端PCB配套产能，推动产业布局从传统核心区集中向“核心引领、多点支撑”的新格局演进。

三、企业竞争格局：本土龙头崛起，高端份额提升

在竞争格局上，2025年呈现出内资企业增强、台资企业收缩的特征。大陆本土企业投资占比由72.5%提升至80.2%，沪电股份、胜宏科技、深南电路等企业主导多个高端项目，在AI算力PCB市场的份额和良率大幅提升，逐步接手并替代了台企的高端订单。台资企业投资占比则从25.3%降至18.8%，在高端AI算力板领域的份额减少，技术迭代速度落后于大陆头部企业。此外，资本加速向头部企业和核心技术领域集中——沪电股份、胜宏科技、深南电路等前十强企业吸纳了超过六成的投资总额，较2024年增长18个百分点，行业集中度快速上升，为技术突破和全球化竞争夯实了基础。

未来展望：2026年投资聚焦三大趋势

展望2026年，国内PCB产业投资将围绕高端精进、区域协同和绿色提速三大主线展开。高端方向继续深耕AI算力PCB，加大对高阶HDI、超高多层板及先进封装载板的研发投入，缩小与国际顶尖水平的差距；区域分工进一步优化，东部聚焦高端研发创新，中西部承接规模化配套制造，实现协同增效；绿色制造投入持续增加，环保材料与节能工艺加速落地。在全球竞争格局中，产业正从规模扩张转向技术突围，2026年将进一步巩固在AI及车载高端PCB领域的优势，稳步迈向PCB产业强国。

（完