AI算力引领PCB产业迈向高端化新阶段
⭐点击关注，不错过精彩资讯⭐CINNO IC Research数据显示，2025年中国PCB行业总投资额约为1053亿元，同比增幅为2.9%。尽管年度项目数量有所减少，但单个项目的投入力度显著提升，最大单笔投资额也同步走高，投资结构正加速向高端领域集中和优化。AI算力专用PCB成为核心焦点，资金大量流向高阶HDI、高多层及高速高频等高端产品；汽车电子PCB板块增长迅猛，主要得益于新能源汽车和智能驾驶的升级；通信与工控板块则稳扎稳打，有力支撑了5G网络与数据中心的建设。行业整体已彻底摆脱2024年中低端分散
凯德投资成功募集3.2亿美元亚太信贷基金，市场热度不减
凯德投资已成功为其亚太地区房地产信贷策略完成了3.2亿美元的融资，此举是依托其股东淡马锡控股，持续拓展轻资产基金管理业务的重要一步。其第二支旗舰基金ACP二期吸引了该地区新老投资者的广泛参与，凯德投资自身作为发起方贡献了20%的资金。目前，该基金已完成五笔优先抵押贷款的投放，标的物涵盖悉尼和首尔都市圈的物流仓储、办公楼及住宅资产，显示出基金初期专注于能够产生稳定现金流的资产抵押头寸。 该投资策略被定位为私人信贷市场中一种相对稳健的模式，重点聚焦于在整体信贷环境可能面临压力时进行优先担保投资。管理层强调，这
各省市因地制宜布局未来产业新赛道
本报记者郭冀川 3月22日，工业和信息化部党组书记、部长李乐成在中国发展高层论坛2026年年会上表示，工业和信息化部将把握时代机遇，立足自身优势，深化开放合作，加快推动未来产业创新发展。他提出：“统筹有序推进未来产业先导区建设，引导各地立足自身比较优势，因地制宜、错位发展未来产业。” 中国未来产业布局正从顶层设计转向具体落地，从繁华的东部沿海到广袤的中西部地区，各地正以独具特色的差异化路径积极探索未来产业的实践模式，形成“全国一盘棋”与“地方特色棋”协同推进的生动图景。 目前各地充分依据自身优势发展未来产