小米玄戒O3芯片参数解密：主频跃升4GHz，能效核增幅达68%

IT之家4月29日讯，科技媒体ximitime于昨日（4月28日）发布博文，通过深度挖掘Mi Code数据库，披露了小米新一代自研处理器"玄戒O3"（XRING O3）的详细情报。

该款芯片内部代号为"lhasa"，预计将在小米MIX Fold 5折叠屏旗舰机（内部代号Q18）上首次亮相，且目前规划为中国市场专供。

在架构设计上，相较于小米15S Pro所搭载的玄戒O1芯片，玄戒O3采取了更为激进的革新策略，摒弃了传统的大核心集群布局，转而采用"超大核（Prime Core）+钛核（Titanium Core）+小核（Little Core）"的三集群架构。

IT之家补充说明：玄戒O1采用10核心4集群架构，配备2颗主频高达3.89GHz的Cortex-X925超大核（Prime）、4颗2.4GHz的A725性能大核（Titanium）、2颗1.9GHz的低频A725能效大核（Big）及2颗1.79GHz的A520超级能效小核（Little）。

而根据最新爆料，玄戒O3砍掉了传统的"Big"集群，将前代的4集群设计精简为3集群结构：

在实际使用中，超高频小核将显著增强后台任务调度与多任务并行效率，与折叠屏的大屏生产力需求高度匹配。按照高端折叠屏的市场定价规律，该机型价格或将在1500美元上下。

关于核心组合方式，该媒体预测小米玄戒O3可能选用1+3+4或1+2+5的配置方案，但考虑到小米将能效核主频提升至3GHz以上，也不排除其采用非常规集群布局的可能性。