卢伟冰：中折叠方案兼顾大折叠与小折叠短板，有望驱动折叠屏市场倍增
专题：2026德国柏林国际消费电子展（IFA） 新浪科技讯 9月4日中午消息，在IFA 2026小米全球发布会后，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁卢伟冰与媒体对话。 发布会上，小米首款中折叠旗舰手机小米18 Fold真机首次全球亮相，配备5.38英寸外屏，展开后为7.58英寸内屏。该产品是小米首款搭载新一代玄戒O3芯片的旗舰手机，还搭载小米澎湃OS 4以及小米MiMo端侧大模型，同时首发LPDDR6内存，将于9月7日正式发布。 谈及折叠屏市场的发展趋势，卢伟冰表示，大家一直在探索，所以既做过大折叠，也做过
小米18 Fold IFA首秀：搭载自研玄戒O3芯片，9月7日揭晓
新浪科技讯 9月3日下午消息，IFA 2026开幕前夕，小米举办全球新品发布会，小米集团合伙人、总裁兼手机部总裁卢伟冰登台发表演讲。 发布会现场，卢伟冰亲自展示小米旗下首款中折叠屏旗舰手机小米18 Fold的真机，这也是该新品面向全球的首次亮相。 据介绍，小米18 Fold搭载一块5.38英寸外屏，展开后内屏尺寸达到7.58英寸。该机是小米首款配备新一代玄戒O3自研芯片的旗舰产品，同时运行小米澎湃OS 4系统以及小米MiMo端侧大模型，并首发搭载长鑫LPDDR6内存，预计于9月7日正式对外发布。 责任编辑
小米三款自研芯片齐发！阔折叠旗舰首搭玄戒O3对垒苹果
每经记者｜杨卉 每经编辑｜金冥羽 廖丹 记者|杨卉 编辑|金冥羽 廖丹 杜波 校对|何小桃 玄戒O1公开亮相459天后，小米一次性推出了包含玄戒O3在内的三款自主研发芯片。不过，O1发布后就有观点指出，小米的自研芯片在自家高端机型上的落地仍需时日，过去一年小米的顶级旗舰也确实没有搭载自家芯片。 令人意外的是，小米在展示芯片的同时立即宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的产品——Xiaomi 18 Fold将于9月面市。虽然该机的外观与详细规格尚未披露，但雷军将其定位为"小米18系列的顶级旗舰"。 此外，
小米玄戒O3芯片参数解密：主频跃升4GHz，能效核增幅达68%
IT之家4月29日讯，科技媒体ximitime于昨日（4月28日）发布博文，通过深度挖掘Mi Code数据库，披露了小米新一代自研处理器"玄戒O3"（XRING O3）的详细情报。 该款芯片内部代号为"lhasa"，预计将在小米MIX Fold 5折叠屏旗舰机（内部代号Q18）上首次亮相，且目前规划为中国市场专供。 在架构设计上，相较于小米15S Pro所搭载的玄戒O1芯片，玄戒O3采取了更为激进的革新策略，摒弃了传统的大核心集群布局，转而采用"超大核（Prime Core）+钛核（Titanium Co