小米玄戒O3芯片参数解密：主频跃升4GHz，能效核增幅达68%

IT之家4月29日讯，科技媒体ximitime于昨日（4月28日）发布博文，通过深度挖掘Mi Code数据库，披露了小米新一代自研处理器"玄戒O3"（XRING O3）的详细情报。 该款芯片内部代号为"lhasa"，预计将在小米MIX Fold 5折叠屏旗舰机（内部代号Q18）上首次亮相，且目前规划为中国市场专供。 在架构设计上，相较于小米15S Pro所搭载的玄戒O1芯片，玄戒O3采取了更为激进的革新策略，摒弃了传统的大核心集群布局，转而采用"超大核（Prime Core）+钛核（Titanium Co