2026年全球AI基建投资将超7000亿美元，国产算力产业链迎来机遇

供需矛盾激化迫使科技巨头高价竞购芯片与服务器等核心资源，持续抬升资本开支水平。这场资本竞赛本质上是一场算力资源的激烈争夺。

相比之下，国内投资步伐更为稳健，虽受美国制裁限制难以获取尖端算力芯片，但依托华为及其深度合作伙伴DeepSeek，仍具备发展动能。

市场普遍认为A股半导体设备、材料、光模块等板块估值已处高位，尽管相较底部涨幅可观，但面对海外巨头真金白银的巨额投入，当前价位似乎又具备合理性。

国内AI算力产业链全景图：

AI芯片设计环节：华为海思(昇腾)、燧原科技、寒武纪、平头哥、百度昆仑芯、中昊芯英、鲲云科技

先进封装与HBM存储：长电科技、通富微电、兆易创新、澜起科技

光模块及网络设备：中际旭创、新易盛、天孚通信、紫光股份、菲菱科思

服务器与算力基础设施：工业富联、浪潮信息、华为、新华三、中科曙光、超聚变、中国长城、中兴通讯

PCB印制电路板：胜宏科技、沪电股份、深南电路

散热与液冷技术：英维克、高澜股份、申菱环境、浪潮信息、超聚变

电源与连接器：欧陆通、中国长城、鼎通科技、意华股份、麦格米特

晶圆代工制造：中芯国际、华虹半导体、晶合集成、芯联集成

此外，半导体材料与设备领域亦值得重点跟踪。

展望全年，AI基础设施建设仍是重要投资主线。