台积电拟将成熟制程厂Fab15A升级至4nm，投资规模超千亿新台币

据IT之家5月6日援引台媒《经济日报》消息，台积电(TSMC)已着手对其坐落在中科园区的Fab15A晶圆厂进行升级规划。该厂区目前以28/22nm成熟制程为主，首阶段将跃升至4nm制程，旨在应对AI/HPC芯片的强劲需求。

Fab15A现有成熟制程设备料将转移至台积电与欧方合建的德国德累斯顿ESMC晶圆厂。ESMC主攻28/22nm平面CMOS（含16/12nm FinFET）工艺，预计2027年启动试产。

由28/22nm跨向4nm制程需更新设备并改造无尘室。业界预估Fab15A制程升级总花费将突破1000亿新台币（IT之家备注：按当前汇率约折合人民币216.5亿元）。

台积电于中科园区另运营以7nm为核心的Fab15B晶圆厂，同时，专攻先进制程的A14新厂正加紧建设中。