三星重返PC芯片战场：4nm AI芯片Gaia预计明年投产
IT之家 7 月 9 日报道，据韩媒 News1 最新披露，为了在 AI PC 和物理人工智能（例如机器人）领域占据先机，三星电子已启动自主研发 AI PC 芯片的计划，并定于明年投入量产。 根据业内消息，三星电子系统大规模集成电路（System LSI）部门正着手打造一款基于 4 纳米制程的 AI PC 芯片“Gaia（盖亚）”，其量产目标设定在明年。 IT之家了解到，该芯片采用了专门优化的神经网络处理器架构，针对 AI 运算任务量身定制。目前，三星已将工程样品分发给全球各大 PC 厂商，进行效能测试。
三星AI PC专用加速芯片"GAIA"曝光：4nm制程、剑指2027年大规模量产
三星电子正在研发一款专用于人工智能个人电脑（AI PC）的加速芯片，研发代号为“GAIA”，预计将在2027年进入量产阶段。据业界消息透露，GAIA由三星电子设备解决方案（DS）部门旗下的系统LSI事业部主导研发。当前，三星已向联想、惠普等主流个人电脑制造商提供工程样品，开展性能评估与适配验证工作。GAIA采用4nm先进制程，核心架构围绕神经网络处理器（NPU）构建。区别于传统的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU），该芯片专注于生成式人工智能相关运算任务。此外，三星正在积极推动GAIA与存内计算（P
三星芯片代工三年来首度盈利，4nm订单爆满需筛选客户
快科技7月6日报道，AI领域的繁荣不仅让三星凭借内存和闪存涨价在一年内赚取了相当于40多年的收益，还协助三星攻克了一个长期难题——其芯片代工部门历经多年亏损后，终于在6月份扭亏为盈。 据韩国媒体披露，三星芯片代工事业部在6月实现了自2023年以来的首次单月盈利，这主要得益于高带宽内存基础芯片的贡献以及制造工艺良品率的提升，从而降低了生产开销。 尽管4月和5月仍处于亏损状态，第二季度整体可能依然赤字，但基于当前的积极势头，三星有望在第三季度达成全季盈利，届时将再次刷新公司纪录。 此次盈利中，4纳米技术扮演了
AI需求激增推动产能紧张 三星晶圆代工调整接单策略
《科创板日报》7月4讯 据韩国媒体报道，业界知情人士透露，随着人工智能芯片需求攀升、全球科技巨头订单纷至沓来，三星电子晶圆代工事业部已针对部分制程启动产能分配机制（allocation），将有限资源集中分配给核心客户和关键制程，在产能分配上优先保障现有合作伙伴，新客户订单则采取选择性接收策略。 据业内消息，三星晶圆代工的4nm制程产能已基本售罄，甚至明年产能也已排满，部分8nm制程产能同样接近饱和。 不仅三星电子本身，三星晶圆代工生态圈内的主要韩国芯片设计公司（DSP）也呈现出相似的供需变化趋势。 行业分
比亚迪首发国产4nm智驾芯片，开启全民领航安全新时代
2026年5月28日，比亚迪(97.460, 1.58, 1.65%)举行“敢为”智能化战略大会，董事长王传福指出：“电动化上半场拼电池，智能化下半场拼芯片。”据此，比亚迪正式发布中国首款4nm工艺智驾芯片——璇玑A3，全力推动智能化下半场进程，引领全球汽车产业智能化转型。 此外，在智能泊车安全承诺之后，比亚迪再次率先宣布为城市领航安全提供一年保障，并推出全系车型可选装天神之眼B辅助驾驶激光版，选装价12000元，正式开启全民城市领航新纪元，让先进技术人人可用、人人安心使用！ 立足用户真实需求 比亚迪确立
比亚迪首发国产 4nm 智驾芯，开启全民城市领航新纪元
2026 年 5 月 28 日，比亚迪 (97.350, 1.47, 1.53%) 隆重举办“敢为”智能化战略发布会。董事长王传福强调：“电动化的上半场决胜于电池，而智能化的下半场则取决于芯片。”借此契机，比亚迪正式推出中国首款采用 4nm 制程的智能驾驶芯片——璇玑 A3，旨在加速智能化下半场的演进，引领全球汽车产业的智能变革。 与此同时，继为智能泊车提供安全兜底保障后，比亚迪再次开创先河，承诺为城市领航功能提供为期 1 年的安全兜底。公司宣布全系车型均可选装搭载激光版天神之眼 B 辅助驾驶系统，选装费
比亚迪自研璇玑A3芯片量产，4nm工艺赋能L3/L4级自动驾驶
在今日举办的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表重要讲话。 他指出，电动化上半场以电池技术为核心，智能化下半场则以芯片技术为关键。比亚迪在芯片领域的布局甚至早于汽车制造业务，早在2002年就成立了IC设计部门，即如今的比亚迪半导体。行业内芯片短缺的教训，使比亚迪更加坚定了自主研发的决心。 他强调，比亚迪是全球范围内唯一一家具备芯片全流程、全链路制造能力的企业，业务涵盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装及测试等环节。比亚迪芯片产品线丰富、应用广泛，覆盖五大领域：智能
台积电拟将成熟制程厂Fab15A升级至4nm，投资规模超千亿新台币
据IT之家5月6日援引台媒《经济日报》消息，台积电(TSMC)已着手对其坐落在中科园区的Fab15A晶圆厂进行升级规划。该厂区目前以28/22nm成熟制程为主，首阶段将跃升至4nm制程，旨在应对AI/HPC芯片的强劲需求。 Fab15A现有成熟制程设备料将转移至台积电与欧方合建的德国德累斯顿ESMC晶圆厂。ESMC主攻28/22nm平面CMOS（含16/12nm FinFET）工艺，预计2027年启动试产。 由28/22nm跨向4nm制程需更新设备并改造无尘室。业界预估Fab15A制程升级总花费将突破10