AI浪潮下被忽视的危机：成熟制程正在被蚕食
当AI算力持续攀升时，普通芯片却变得越来越稀缺。这个看似矛盾的现象，正是当前半导体行业的真实写照。过去半年多，业界目光几乎都聚焦在GPU身上——谁拿到了H100，谁抢到了Blackwell的订单。然而在这股追逐顶尖制程的热潮之下，还存在一种更为隐蔽的冲击：8英寸晶圆生产线，也就是生产IGBT、MOS管、电源管理芯片等产品的产线，正被AI需求一点一点蚕食。一位从事功率半导体代理的朋友前几天发了条动态，语气平淡却暗藏玄机。“库存清空了，不是不想卖，是根本无货可出。交期明显拉长，部分型号排期相当紧张。”他说了句
AI芯片泡沫破裂，中国代工崛起
全球AI芯片行业在经历疯狂扩张后，正遭遇显著反弹。海外巨头盲目扩大生产、库存积压、市场需求未达预期，行业转冷的迹象日益明显。然而，在此次行业重组中，中国本土晶圆代工厂却逆势上扬，成为本轮AI芯片热潮中的最大受益者之一，这背后是产业链分工、地缘政治格局以及国产替代多重逻辑的共同作用。AI芯片爆发初期，英伟达、AMD等企业的订单激增，推动了全球先进制程代工需求的飙升。由于海外头部代工厂产能紧张、报价高昂，加上地缘因素导致的供应链不稳定，许多国内外中小型AI芯片企业开始寻求产能突破。随着海外产能受限和交付周期延
摩根士丹利研判成熟制程市场转暖 调升中芯国际与华虹半导体估值预期
立足香港，放眼世界。新浪财经全球资本峰会金曜奖投票启动！挖掘最具价值的资本力量，你的一票，至关重要 点击投票 摩根士丹利发布研究报告指出，台积电（TSM.US）与三星电子（005930.KS）正逐步整合并优化其成熟制程产能，以将资源优先配置至先进制程及封装来满足AI相关需求。该机构认为，中长期而言，这可能为二线晶圆代工厂及特殊制程厂商创造溢出需求机会，因为客户会寻求替代制造伙伴以确保稳定供应及具成本效益的生产。 报告认为，成熟制程上升周期即将到来。由于AI基础设施建设可能还会持续两年，部分智能手机/个人电
台积电拟将成熟制程厂Fab15A升级至4nm，投资规模超千亿新台币
据IT之家5月6日援引台媒《经济日报》消息，台积电(TSMC)已着手对其坐落在中科园区的Fab15A晶圆厂进行升级规划。该厂区目前以28/22nm成熟制程为主，首阶段将跃升至4nm制程，旨在应对AI/HPC芯片的强劲需求。 Fab15A现有成熟制程设备料将转移至台积电与欧方合建的德国德累斯顿ESMC晶圆厂。ESMC主攻28/22nm平面CMOS（含16/12nm FinFET）工艺，预计2027年启动试产。 由28/22nm跨向4nm制程需更新设备并改造无尘室。业界预估Fab15A制程升级总花费将突破10