台积电拟提价成熟制程，Wedbush示警
Wedbush Securities周二向台积电(420.39, -1.19, -0.28%)股东发出预警，据多家媒体披露，这家全球晶圆代工巨头计划在2027年初提升成熟工艺芯片的售价，这标志着自三年前以来，针对非尖端工艺的首次涨价举措。 多家集成电路设计企业已接连收到台积电的告知，拟定提升28纳米及更高制程的报价。具体的调价幅度会视厂商及其产品线而有所差异，预计将在今年第四季度落实，并于2027年1月起正式施行，目前预估涨幅在个位数的百分比范围内。 此前，受AI需求激增影响，台积电曾多次上调3nm、5n
AI吸走全球产能后，中国芯片厂订单爆满却接不住了
中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上抛出了一个观点：未来两年，手机、电脑等大量产品订单将回流中国。这话听起来像是好消息，但它真正揭示的不是简单的订单迁移，而是全球芯片产能正被AI重新划分。被AI选中的领域，利润丰厚；仍在做成熟制程的，反而成了供应链中的稀缺环节。中芯一季报已用数据反映出这种变化：营收176亿，同比增长8.1%。二季度收入指引还要环比提升14%至16%。这不是普通回暖，而是客户把产能锁定需求直接推到了中国厂商门前。许多人将此解读为中国靠低价抢夺订单，其实理解有误。海外订单并非突然发现中国便宜，
瑞昱联发科拟上调成熟制程芯片价格
IT之家 6 月 22 日消息，据台媒工商时报报道，供应链人士透露，网络通信芯片巨头瑞昱以及手机芯片领军企业联发科，计划对部分成熟制程产品实施价格上调，涉及网络通信、连接、消费电子及若干特殊规格芯片领域，旨在消化上游晶圆代工、封装测试与核心原材料成本攀升带来的压力。 IT之家从相关报道中了解到，瑞昱将于 7 月起，对特定产品系列提价逾 10%；联发科亦将对下半年发布的高端芯片产品进行价格调整。 业内专家指出，本轮芯片价格变动并非普遍性大幅上扬，而是聚焦于供给偏紧、库存偏低或技术迭代的细分产品线，属于策略性
粤芯半导体冲刺上市，盈利仍需数年
来源：IPO日报 6月15日，粤芯半导体将接受创业板IPO审核。作为广东首家具量产能力的12英寸晶圆企业，该公司专注于成熟工艺，产能持续扩张。尽管营收连年大幅增长，但成立八年来累计亏损已超百亿元，且高度依赖政府补贴。公司预计最早于2029年实现盈利，此次募资将用于产线扩建与技术研发。 6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）的创业板IPO申请将上会接受审核。 作为广东首家实现12英寸晶圆量产的企业，粤芯半导体聚焦成熟制程，营收持续高速增长，然而成立八年累计亏损逾百亿元，对政府补助依赖度
AI浪潮下被忽视的危机：成熟制程正在被蚕食
当AI算力持续攀升时，普通芯片却变得越来越稀缺。这个看似矛盾的现象，正是当前半导体行业的真实写照。过去半年多，业界目光几乎都聚焦在GPU身上——谁拿到了H100，谁抢到了Blackwell的订单。然而在这股追逐顶尖制程的热潮之下，还存在一种更为隐蔽的冲击：8英寸晶圆生产线，也就是生产IGBT、MOS管、电源管理芯片等产品的产线，正被AI需求一点一点蚕食。一位从事功率半导体代理的朋友前几天发了条动态，语气平淡却暗藏玄机。“库存清空了，不是不想卖，是根本无货可出。交期明显拉长，部分型号排期相当紧张。”他说了句
AI芯片泡沫破裂，中国代工崛起
全球AI芯片行业在经历疯狂扩张后，正遭遇显著反弹。海外巨头盲目扩大生产、库存积压、市场需求未达预期，行业转冷的迹象日益明显。然而，在此次行业重组中，中国本土晶圆代工厂却逆势上扬，成为本轮AI芯片热潮中的最大受益者之一，这背后是产业链分工、地缘政治格局以及国产替代多重逻辑的共同作用。AI芯片爆发初期，英伟达、AMD等企业的订单激增，推动了全球先进制程代工需求的飙升。由于海外头部代工厂产能紧张、报价高昂，加上地缘因素导致的供应链不稳定，许多国内外中小型AI芯片企业开始寻求产能突破。随着海外产能受限和交付周期延
摩根士丹利研判成熟制程市场转暖 调升中芯国际与华虹半导体估值预期
立足香港，放眼世界。新浪财经全球资本峰会金曜奖投票启动！挖掘最具价值的资本力量，你的一票，至关重要 点击投票 摩根士丹利发布研究报告指出，台积电（TSM.US）与三星电子（005930.KS）正逐步整合并优化其成熟制程产能，以将资源优先配置至先进制程及封装来满足AI相关需求。该机构认为，中长期而言，这可能为二线晶圆代工厂及特殊制程厂商创造溢出需求机会，因为客户会寻求替代制造伙伴以确保稳定供应及具成本效益的生产。 报告认为，成熟制程上升周期即将到来。由于AI基础设施建设可能还会持续两年，部分智能手机/个人电
台积电拟将成熟制程厂Fab15A升级至4nm，投资规模超千亿新台币
据IT之家5月6日援引台媒《经济日报》消息，台积电(TSMC)已着手对其坐落在中科园区的Fab15A晶圆厂进行升级规划。该厂区目前以28/22nm成熟制程为主，首阶段将跃升至4nm制程，旨在应对AI/HPC芯片的强劲需求。 Fab15A现有成熟制程设备料将转移至台积电与欧方合建的德国德累斯顿ESMC晶圆厂。ESMC主攻28/22nm平面CMOS（含16/12nm FinFET）工艺，预计2027年启动试产。 由28/22nm跨向4nm制程需更新设备并改造无尘室。业界预估Fab15A制程升级总花费将突破10