AI算力新焦点：PCB为何仍被低估

最近AI算力板块的走势呈现出相当明确的结构性规律——“高位切换、低处接力”。

科创芯片与铜箔率先成为资金的主要落点，估值提升过快，仿佛一步到位就把当下对应的催化估值兑现完毕。随后资金转向板块内部的“估值洼地”：芯片方向有长城与海光作为代表；光通信方向里三安与联特更具相对价格优势；铜箔板块方面德芙持续领涨；在算力相关环节，东方与惠博则成为资金的新偏好。

背后对应着一条清晰的资金进入顺序：先追逐最稀缺、最确定的环节，把估值抬到更高；完成外部定价后，再在板块内部进行“高位切换到低估区域”，直至整体估值被充分消化。

沿着这条逻辑继续向后推演，当前大板块中最容易被低估的方向已逐渐浮出水面——AI PCB。

一、板块轮动之下，AI PCB为何会被“暂时遗漏”？

从海外AI算力链条的“三大快”来看，分别是光模块、光纤以及PCB，其中前两者已经完成了较为充分的市场演绎。

光模块整体行情基本走到位。龙头中际旭创与新易盛在1.6T和3.2T的预期之下，估值已较充分反映，27年PE大致接近10倍，当然仍有空间，但超额收益相对有限。光纤方面，4月初回调阶段被推荐的标的已经收获了不错的涨幅；若市场对康宁相关利好形成“供不应求”的解读，潜在空间仍有机会进一步打开。

那PCB呢？上游电子布早已经历定价，铜箔这几天也被资金集中扫过。中游覆铜板（CCL）所处的逻辑与光引擎较为接近，也在逐步兑现。但在PCB这一环节自身，除胜宏科技的估值修复节奏较为缓慢外，整体仍没有被市场深度挖掘——这也是当前最关键的预期差所在。

需要强调的是，AI算力链条里PCB的价值量往往被低估。以一台AI服务器为例，其PCB价值可达到1.5万到2万美元，较普通服务器高出30倍以上。随着英伟达Rubin架构平台进入量产，单机柜PCB价值量进一步提高到70-80万元，较上一代放大约3-4倍。更重要的是，AI算力对PCB的需求不仅没有下降，反而呈加速增长态势。

二、胜宏科技：AI PCB的“中际旭创时刻”

如果把光模块里估值最高、体量最大的一端对应为中际旭创，那么在PCB领域，对应的核心标的就是胜宏科技。

从技术难度角度看，胜宏科技的产品并非产业链里“最难”的那一类，真正更难的是上游材料以及IC载板等环节；但它所做的产品，恰好覆盖的是需求规模最大的市场。这与中际旭创的逻辑高度一致：中际旭创的光模块并非最尖端的技术点，但其在AI算力光互联中出货量最大、业绩确定性最高。

数据不会撒谎。胜宏科技2025年全年营收192.92亿元，同比增长近80%；归母净利润43.12亿元，同比增长273%。2026年一季度，公司营收55.19亿元，同比增长28%，归母净利润12.88亿元，同比增长40%。开源证券在最新研报中，将胜宏2026年归母净利润预期由此前的47.9亿元显著上调至91.19亿元；2027年预期从80.4亿元上调至154.41亿元。

为何上调幅度如此剧烈？关键在于胜宏的行业地位足够强。作为英伟达AI服务器PCB的Tier 1核心供应商，胜宏在AI服务器PCB领域的全球市占率达到50%-55%，并且是GB300 OAM 5阶HDI板的全球唯一供应商。随着英伟达Rubin架构量产后，单机柜PCB价值量快速跃升，胜宏正处于“量价齐升”的关键窗口期。

此外，PCB属于高壁垒、重资产的行业，扩产通常需要18个月以上周期，因此竞争格局往往非常稳定。能够持续稳定供给高阶AI PCB的全球厂商不超过5家，而胜宏是毋庸置疑的龙头。

三、IC载板：PCB链条里更“硬”的那颗钻石

若说胜宏科技对应的是光模块链条里的中际旭创，那么在更完整的PCB产业链中，IC载板的地位就类似于光芯片——难度最高、供货更紧、也最被迫切需要。

IC载板与PCB到底是什么关系？用更直观的话讲：PCB是电子元器件的“底板”，而IC载板则可以理解为芯片封装内部的“微型底板”。没有IC载板，无论GPU、CPU还是存储芯片，都无法完成相应生产。

当前IC载板行业正处于一轮历史上最严重的供需错配阶段。

从供给端看，台系厂商欣兴电子、南电以及日系Ibiden的产能利用率普遍超过90%，且台湾相关厂商在2026年并没有新增产能规划。日本新光电气甚至有计划关停工厂，进一步收紧供给。

从需求端看，AI浪潮带动GPU与CPU需求显著增长；每颗高端AI芯片的封装都需要ABF载板支撑。预计2026年ABF载板将至少出现10%-20%的供需缺口，并且缺口会持续扩大至2027-2028年。换句话说，ABF载板正在走向量价齐升的超级周期。

过去，高端IC载板市场几乎由日系与台系企业把控，中国大陆市占率长期不足5%。但进入2026年后，局势发生了明显变化——台系产能被英伟达、AMD等头部客户“锁定”，海外芯片巨头不得不寻找替代产能，中国本土载板企业迎来了具备历史意义的突破窗口。

四、兴森科技：IC载板的“东山精密时刻”

在这一轮IC载板国产替代浪潮中，最值得重点跟踪的标的毫无疑问是兴森科技。

兴森科技在IC载板领域的布局优势，可以用“一骑绝尘”来概括。

华为一供，深度绑定昇腾。兴森科技在FCBGA载板的产能中，约70%配套给国内头部芯片大厂，是华为昇腾系列AI芯片的长期重要供应商，同时也是ABF载板核心供给方。在昇腾910C/950等高端芯片封装场景里，其价值量占比处于较高水平。

海外独供英特尔。兴森科技是英特尔半导体测试板的核心供应商，其IC载板产品也在同步推进送样认证，和英特尔服务器及芯片测试产业链形成深度绑定。在能够同时进入华为与英特尔体系的载板企业中，国内目前仅有兴森这一家具备该级别覆盖。

技术方面，兴森在国内处于领先地位。其是国内唯一能够量产20层以上FC-BGA载板的企业，载板良率保持在90%以上；当前也已通过部分海外头部封测厂的全流程验证，为海外订单打开了更广阔的通道。

产能正在加速释放。2026年一季度，兴森FC-BGA产线进入批量放量阶段，预计到2026年底月产能可达6万片。在全球载板产能仍处极度紧缺背景下，这部分“余量空间”本身就是稀缺资源。

2026年以来，海外大厂多次前往兴森进行考察，这在行业内已经是公开的事实。考察目的很明确——在日台产能被巨头锁死的情况下，抢占兴森这条为数不多的替代产线。

从业绩表现来看，2025年兴森由于研发投入增加及折旧计提导致利润承压，但2026年已经进入“收获期”。测算显示，兴森2026-2027年年化ABF载板收入有望分别达到30亿/70亿元，2027年将带来业绩增量20亿元以上。目前公司市值不到400亿元，对应远期利润体量在70亿元以上，估值弹性值得重视。

五、投资脉络：沿着稀缺性寻找下一个主角

回顾本轮AI算力行情，资金的选择路径非常清楚：先布局最稀缺的环节，再选择相对最便宜的方向；等板块整体完成定价后，再去寻找新的低估主题。

电子布与铜箔之所以最先被定价，是因为它们更稀缺且价格弹性最大。随后资金沿产业链向下推进，从CCL环节延伸至PCB相关领域。而当光模块与光纤已经完成较充分的估值演绎后，AI PCB（尤其是IC载板）成为整个大板块中为数不多尚未被完全定价的方向。

胜宏科技对应的是AI PCB里“市场最大”的确定性；兴森科技体现为IC载板中“技术最难、最缺货”的稀缺属性。两者的关系，恰似光模块里的中际旭创与光芯片里的源杰科技：一个更偏向赚取贝塔，另一个更偏向赚取阿尔法。

AI算力的超级周期尚未结束。当大多数人的视线仍聚焦光模块与光纤时，PCB链条的价值重估或许才刚刚开始。

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本文基于公开产业信息与机构研究进行梳理，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。