SpaceX芯片厂投资巨额，或超IPO募资额

埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司预估，其计划与特斯拉联合打造的芯片工厂，初期投资至少需要550亿美元。这一金额甚至可能超越该公司通过首次公开募股（IPO）寻求筹集的创纪录资金。

根据一份公开听证会通知，这座名为“下一代垂直整合半导体制造及先进计算制造设施”的工厂，潜在选址位于德克萨斯州的格莱姆斯县。如果项目后续所有阶段得以完成，预计总资本投入将攀升至1190亿美元。

此前有报道指出，SpaceX正计划通过IPO募集约750亿美元，其公司估值有望突破2万亿美元大关。

马斯克在今年3月首次公开了SpaceX与特斯拉的Terafab项目构想，强调了为公司机器人、航天及人工智能项目自研芯片的必要性。他认为，由于半导体行业发展步伐相对缓慢，无法满足其自身项目及整个科技行业对芯片日益增长的需求，因此该合资项目具有战略重要性。

针对社交媒体上流传的关于格莱姆斯县公开听证会通知的信息，马斯克在X平台上回应称，该地点只是该芯片项目正在考虑的多个备选地之一。

马斯克进一步表示，该项目未来目标是每年支持1太瓦的计算能力，以应对他预期的，随着人工智能和机器人领域投资的增长，相关公司最终将需要的算力规模。该设施计划专注于生产2纳米芯片，代表了当前最先进的芯片制造技术水平。

鉴于特斯拉在人形机器人领域的扩张计划，投资者对其不断增加的资本支出表现出越来越谨慎的态度。该公司在4月份曾预测，2026年的资本支出将超过250亿美元，高于此前约200亿美元的预期，约为去年实际支出的三倍。自去年12月中旬创下历史高点以来，特斯拉的股价已下跌超过20%。

格莱姆斯县的相关信息披露于定于6月3日举行的一场公开听证会通知中。通知中提到，SpaceX（正式名称为Space Exploration Technologies Corp．）计划利用吉本斯溪水库附近及其周边区域的一块土地。

该通知强调，SpaceX的芯片工厂项目“将代表着一项对美国本土半导体制造能力的革命性投资”。

责任编辑：丁文武

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