AI军备竞争加速白热化

据《金融时报》披露，国家集成电路产业投资基金（大基金）正与DeepSeek团队沟通，准备在首轮融资中领投，相关估值大约450亿美元。自4月中旬提出的200亿美元估值起步，短短不到三周，估值就实现翻倍。

大基金三期的总规模为470亿美元。此前其尚未对大语言模型公司完成投资，而DeepSeek成为“首单”。梁文锋也存在以个人身份跟投的可能——他曾掌控的股权约89.5%，长期以来拒绝外部资本。但随着算力成本持续抬升、人才流失加剧（如V3架构核心开发者罗福莉转投小米），融资几乎变成不得不做的选择。与此同时，另一边的Kimi在同一周完成20亿美元新一轮融资，估值站上200亿美元以上，国内大模型独角兽正在集体迈入“资本化”进程。

海外市场同样火力全开。Anthropic正经历AI商业史上极具戏剧性的“王位更替”。链上可见的Pre-IPO交易信息显示，其隐含估值已冲到1.2万亿美元，较OpenAI高出约20%；对比之下，三周前该数值还在9000亿美元左右。推动估值快速上冲的核心来自经营表现：CEO Dario Amodei在开发者大会透露，今年Q1年化收入与使用量同比分别实现了80倍增长，显著超出内部原先预期的10倍。年化营收（ARR）从2025年底的90亿美元跃升至约440亿美元，推理基础设施毛利率也从38%攀升到70%以上。关键产品是Claude Code——这款编程助手的年化收入已接近25亿美元；在GitHub公开提交中，约4%的内容由其生成或参与完成。

为支撑这种爆发式增长，Anthropic铺设了规模惊人的算力“版图”：与SpaceX合作拿下Colossus 1数据中心全部22万块英伟达GPU，与谷歌签署为期五年、金额约2000亿美元的云服务协议，同时锁定亚马逊5GW Trainium算力，形成AWS、谷歌TPU与英伟达GPU的“三线并进”。融资节奏也被压缩到极端——投资方被要求在48小时内提交配售方案，甚至有机构开出5亿美元但连CFO都难以见到。与此同时，Anthropic已选定高盛、摩根大通、摩根士丹利担任IPO主承销商，预计今年下半年上市。

产品端的变化同样关键。英伟达B200芯片目前全球断货；路透社与彭博社均确认存在供应短缺。市场层面的实际产能大致只覆盖需求的30%到40%，供应紧张预计还会持续6到9个月。黄仁勋在米尔肯峰会上直言，顶级芯片不会对中国开放，但次级产品有望放行。

就在昨晚，英伟达与康宁宣布建立长期合作关系。老黄这次先以5亿美元股权认购权入场；而康宁的承诺更“重磅”——将在美国新建三座先进制造工厂，并把光学连接制造能力提升10倍，同时推动光纤产量提升50%以上。英伟达选择押注康宁，等于是为下一代AI工厂铺设“信息高速公路”。

康宁美股昨晚盘中一度暴涨20%，收盘仍上涨12%；A股这边，光纤相关概念股集体走强。中天科技、炬光科技、通鼎互联、特发信息等多只个股批量涨停，长飞光纤、亨通光电这些千亿级龙头也同样表现火热。

从产业链节奏看，光纤上游的光棒产能通常需要18到24个月扩产。当前全球头部厂商产能利用率已趋于饱和，2026到2027年的供需缺口可能扩大到15%。仅今年3月，中国光纤光缆出口额同比增长263%，出口均价上涨204%。

今天PCB板块则掀起涨停潮。东山精密、大族激光、沪电股份等多股涨停，宏和科技更成为2025年以来第二只20倍股（涨幅2074%）。

宏和科技主营电子布，也就是PCB的基材。AI服务器所用高阶CCL（覆铜板）的交货周期，正在从2周拉长到6周；台耀、台光电等材料商已宣布上调价格20%到40%。凭借公司具备全球少数能够生产超薄布的能力，原本的国际垄断被打破，现阶段订单正源源不断。

与此同时，锡焊料也在走强。LME锡价昨晚大涨9%，原因在于缅甸佤邦锡矿复产低于预期，而印尼又收紧了出口配额。锡主要用于半导体焊料，AI芯片数量越多，对锡的消耗也越大；华锡有色、锡业股份等个股随之大涨。

产业“大佬”们也在悄然布局。赵建平与赵吉父女在一季度重仓了东芯股份；葛卫东继续坚守兆易创新；王萍（与葛卫东有关联）也同步加仓。兆易创新一季度净利润增长523%，14.61亿元的利润增长验证了“量价齐升”并非口号。国家大基金在一季度重仓拓荆科技172亿元、北方华创155亿元，并继续加码半导体材料。

最后再提一个风向标。段永平今天中午透露，他已经把中国神华全部调换为泡泡玛特。这位“中国巴菲特”对泡泡玛特的态度出现180度变化：从1月份的“看不懂”，到4月份的“很兴奋”，如今直接All in。他表示神华同样是不错的公司，但泡泡玛特更具未来性，是中国IP出海的标杆；段永平也把头像替换成了泡泡玛特相关产品。