2026高工智能汽车峰会申奖通道开启

2026年7月，2026高工智能汽车技术峰会将在上海拉开帷幕，奖项申报及参会报名已全面启动。

本次峰会以“破茧・智变”为核心主题，恰逢高工智能汽车深耕产业十周年之际，峰会规格实现全面跃升，深度聚焦舱驾融合、中央计算+区域控制、AI座舱、车载大模型等核心赛道，直面产业关键痛点与机遇、分享实战洞察，共同推动新一代技术从创新突破走向规模化量产，为行业发展提供前沿视角与实践经验。

汽车智能化进入下半场，核心在于AI深度赋能，从2026年各头部车企与供应商密集释放的信号来看：基于舱驾融合/整车全域的AI Agent将迎来密集落地期，汽车智能化正从“单点智能”向“融合进化”全面升级。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2026年高通8775/8797、黑芝麻智能C1296等舱驾一体计算平台将加速量产应用。预计到2030年，舱驾一体架构渗透率将突破30%。同时，两域合一乃至多域合一架构的全面普及，必将进一步提升市场集中度。

另一组数据表明，2025年中国市场（不含进出口）乘用车前装搭载语音交互大模型（不含APP形态）交付新车达944.75万辆，同比增长118.90%；今年一季度，搭载大模型交付新车渗透率已接近50%。

作为智能汽车领域十年顶级技术盛会，本次活动将汇聚主流车企、头部Tier1、芯片巨头、AI科技企业、行业专家、投资机构代表等产业链各方力量。

奖项设置（五大核心奖项）：

一、下一代整车电子架构类 年度中央计算平台方案金奖（技术领先+平台化+量产落地） 年度区域控制方案金奖（软硬件解耦+成本最优+规模化交付） 年度整车SOA架构创新奖（服务化定义+生态开放+迭代效率） 二、舱驾一体/跨域融合类 年度舱驾融合量产突破奖（单SoC舱驾一体+SOP装车量） 年度舱驾一体技术方案标杆奖（算力调度、安全隔离、体验一致性） 跨域融合技术创新奖（架构革新、降本增效、工程落地能力） 三、AI座舱与交互类 年度AI智能座舱平台方案金奖（多模态交互+流畅度+用户口碑） 年度下一代座舱域控量产突破奖（硬件性能+软件生态+量产规模） 年度座舱交互体验创新奖（AR-HUD/无感交互/场景联动） 四、车载AI大模型类 年度车载大模型量产应用奖（端侧部署+全场景可用+装车量） 年度舱驾协同大模型方案创新奖（感知-决策-交互一体化） 年度AI-Box方案创新奖（硬件性能+平台多元化适配能力+生态） 五、综合类奖项 年度电子电气架构领军企业 舱驾融合量产标杆企业 车端AI大模型领军企业

车联网与车云一体领军企业