车联天下亮相2026高通峰会 共探AI智能座舱新未来
6月4日至5日，高通技术公司将携手无锡国际会议中心举办“2026高通汽车技术与合作峰会”。作为峰会唯一的星钻赞助商，车联天下将聚焦智能座舱、舱驾融合及中央计算等核心领域，全方位展示其针对AI时代的系统级解决方案及落地实践。伴随汽车产业加速向AI驱动及中央计算架构转型，本次大会将集结全球整车厂、核心供应链企业及行业权威，共同研讨智能汽车技术的演进趋势与产业协同发展的新路径。在本次大会上，车联天下将重点展示：• 面向中央计算架构的新一代舱驾融合域控AL-A2（基于骁龙8797），具备端侧大模型部署与多域协同处
2026高工智能汽车峰会申奖通道开启
2026年7月，2026高工智能汽车技术峰会将在上海拉开帷幕，奖项申报及参会报名已全面启动。本次峰会以“破茧・智变”为核心主题，恰逢高工智能汽车深耕产业十周年之际，峰会规格实现全面跃升，深度聚焦舱驾融合、中央计算+区域控制、AI座舱、车载大模型等核心赛道，直面产业关键痛点与机遇、分享实战洞察，共同推动新一代技术从创新突破走向规模化量产，为行业发展提供前沿视角与实践经验。汽车智能化进入下半场，核心在于AI深度赋能，从2026年各头部车企与供应商密集释放的信号来看：基于舱驾融合/整车全域的AI Agent将迎