AI 驱动 PCB 供需双升，设备耗材迎爆发，电子材料新机遇
一手调研纪要和研报信息
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英伟达Rubin、AWS T3换代拉货力度自5月以来持续走强，而Rubin、T3单卡PCB价值量分别相较上代提升60%+、30%+，有望驱动相关PCB、CCL订单规模大幅增长，目前PCB、CCL头部厂商亦均表示在手订单饱满，预期订单环比增长明显，Q2、Q3业绩有望加速增长。
当前为AI PCB的两个关键时点，高端PCB新产能加速释放、算力客户产品换代带来PCB价值量的显著提升，均有望在26Q2及H2加速落地，关注AI PCB板块的机会。
关注：沪电股份、生益科技、胜宏科技、鹏鼎控股、南亚新材、建滔积层板，同时关注缺货涨价+AI成长共振的ABF板块核心：兴森科技、深南电路。
PCB设备耗材借AI东风崛起，关注产业链逻辑
PCB 行业迎来材料、需求双重升级行情。
材料层面来看，在高端覆铜板领域，国内行业龙头均明确表示二季度新一轮涨价已经正式启动，预计均价再度上涨20% 以上。
高端规格覆铜板这类 AI 核心原材料，价格涨幅也远远超出行业平均水平。
从需求层面分析，正交背板有望带动整条产业链完成升级迭代。
随着高阶算力机柜在 2026 年底至 2027 年迈入量产高峰期，高阶 PCB 的市场需求有望迎来井喷式增长。
当前正交背板研发与落地进程正在稳步推进，七十八层规格产品预计明年实现量产。
依据最新产业链调研消息，头部 PCB 厂商一百六十八层正交背板已经敲定设计方案。
在 PCB 制造环节，行业头部企业订单排期已经覆盖 2026 年全年。
对于下游生产厂商而言，产能扩产需求十分迫切。
处于景气周期上游的产业链通胀逻辑同样具备极高关注价值。
近期重点深度交流调研芯碁微装、大族数控、东威科技、凯格精机，维持持续强力态度。
核心品种：
1）大族数控
深度绑定行业大客户，在手订单储备充足，预计下一轮集中备货拉货周期出现在下半年。
超快激光钻机已在各家 PCB 厂商完成产品验证，同时头部厂商已进入批量交付阶段。
正交背板采用高端基材，头部厂商完成认证验证，对公司业务形成直接利好。
光模块载板领域对超快设备存在旺盛需求，每一千万支高速光模块对应一百台超快设备的需求体量。
2）芯碁微装
先进封装业务板块具备极大业绩弹性空间。
PCB 曝光机业务出货量维持高景气度。
相较传统 PCB 曝光机业务，公司在先进封装及二氧化碳激光钻机业务上能够享受更高估值溢价。
3）东威科技
公司在手订单储备充足，产能利用率持续提升带动整体盈利能力稳步增强。
全年利润率水平有望实现大幅提升。
三合一电镀设备成功打破海外企业长期垄断格局。
4）耗材端
根据相关测算，高端基材将带动钻针行业量价实现倍数级增长。
AI 相关 PCB 耗材领域供需格局趋于紧张，结构性供给缺口或将持续两年以上。
高端原材料实行配额供货模式，行业整体扩产动态值得重点跟踪关注。
建议关注鼎泰高科、民爆光电、沃尔德、新锐股份等相关企业。
近期 PCB 相关上市公司整体涨幅表现较好，设备细分赛道具备较高配置价值。大族数控、芯碁微装创出阶段新高。
电子材料更新
展望 Q2继续关注电子材料板块行情，原因1）海外科技巨头财报仍处于持续披露阶段，超预期业绩持续验证存储超级景气周期；2）全球算力需求维持高增趋势仍然具备确定性，AI物理顶部远未达到；3）美国科技重要产业5、6月份密集召开，SOX指数季节性超额收益对A股有效映射。
一、存储材料、国内存储短期及中长期扩产均有望超预期。 短期看，Q2起长存、长鑫、华力、中芯陆续开始招标，预计体量将超预期；中长期看，消费电子领域苹果、安卓对接长存、长鑫货源，预计未来消费电子领域国产存储芯片有望在全球占据主导地位，长期扩产体量仍有预期差。
建议关注
1）核心产品具备技术、客户卡位，下游扩产强收益：【鼎龙股份、雅克科技、安集科技、兴福电子、广钢气体等】；
2）先进封装材料进入类似18、19年前道制造材料国产化加速阶段，封测技术持续迭代带来估值共振：【华海诚科、艾森股份等】；
二、中日题材、一方面关注对日依赖度高的品种、一方面关注日本受到国内反制品种。
1）国产替代：【天禄科技】，TAC膜是偏光片乃至面板产业链唯一国产化率为0的产品，京东方、三利谱联合推动下项目确定性强，国内市场空间超过百亿；
2）反制受益：【中船特气】【昊华科技】（中国钨产品出口限制，六氟化钨竞争对手日韩企业）；【国瓷材料】（中国氧化钇出口限制，竞争对手日本东曹）；
三、覆铜板材料，电子布价格持续上调，以及树脂、硅微粉高端产品持续放量。
1）电子布依然是最好的方向，产能端受到织布机强约束，普通布、特种布同步紧缺涨价，重点关注【中国巨石（申万建材）、莱特光电等】；
2）树脂端关注【圣泉集团、东材科技】，圣泉近期2家产业链战投基本落地，东材M9树脂将进入兑现阶段；
3）硅微粉填料关注【联瑞新材、国瓷材料等】，尤其【国瓷材料】（硅微粉+齿科材料+商业航天等多板块催化）。
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