共建AI基础设施未来 | 立讯技术邀您参与2026 Open AI Infra峰会

目前，AI数据中心的关键挑战已从算力瓶颈逐渐转移至高速互连领域，诸如224G、448G等超高速传输技术，正成为驱动新一代AI与高性能计算产业的核心动力。

在“高速互连主题论坛”中，立讯技术的资深系统架构师李承伟将以《224G互连解决方案及448G探索实践》为主题发表演讲，围绕行业趋势与应用需求，深入剖析高速互连技术的开发逻辑与实现路径。他将分享立讯在448G KOOLIO™ CPC至OSFP AirChannels™、224G KOOLIO™ CPC至CPC线缆等关键方案中的技术突破，探讨如何通过先进设计应对信号完整性、布线适配性等行业难题，并结合实际应用，分析高速互连技术在AI数据中心的部署实践与演进方向，为行业提供可实施的技术参考。

在AI Infra领域，立讯技术已成长为全球数据中心核心组件的重要供应商，构建了涵盖“铜、光、电、热”一体化的全栈产品体系。224G高速线缆产品已进入量产阶段，448G产品正与多家主流客户开展深度预研合作；800G硅光模块已实现批量交付，1.6T光模块也已进入客户验证阶段。

立讯技术也是业内超节点机柜224G高速铜缆的核心供应商，在热管理与电源管理领域实现全场景覆盖，液冷解决方案已进入规模化商用，电源产品通过北美核心客户的认证并实现量产，全面支持高端AI数据中心建设。

作为Open AI Infra社区的重要成员，立讯技术将在大会主论坛上参与“兆瓦级算力系统”启动仪式，积极助力AI Infra的创新与进步。

本次峰会期间，立讯技术展台将以“AI整机柜基础环境解决方案”为主题，展示覆盖全场景、多维度的产品与方案，全面呈现其在AI Infra领域的技术积累与创新能力。

展台将重点展示AI整机柜基础环境解决方案，融合高速互连、热管理、电源管理等核心技术，为AI整柜提供高稳定性与高适配性的基础支撑，彰显立讯“一站式”互连生态的综合实力。

算力时代，互连先行。

立讯技术诚邀AI Infra领域的专家、学者与行业伙伴齐聚2026 Open AI Infra Summit，莅临立讯展台交流探讨，亲临现场聆听前沿分享。

让我们携手并进，以技术创新推动生态协同，以开放合作破解行业难题，共同构建适配下一代AI架构的基础设施生态，助力全球AI产业高质量发展！

4月9日-10日，诚邀您莅临2026 Open AI Infra Summit，与立讯技术共同探讨AI算力基建的战略与方向！