美格智能率先量产 77TOPS 模组，加速物理 AI 云端延伸

近日，美格智能在业内率先启动 77 TOPS AI 模组的批量交付，将 AI 硬件性能推至新高度，持续领跑端侧高算力赛道，助力物理 AI 快速落地。继成功研发并大规模部署 48TOPS 高算力智能模组后，美格智能再次彰显其在端侧 AI 领域的技术领导力。面对云端日益增长的低功耗推理需求，美格智能将依托端侧强大算力，融合高速互联的算力聚合技术，全力推动 AI 能力向云端延伸。

从 48TOPS 跃升至 77TOPS：持续引领高算力 AI 模组技术革新

此次规模交付的 SNM980 系列 AI 模组，基于行业领先的高通跃龙 Q-8750 芯片平台打造。该平台采用先进的 3nm 制程工艺，内置八核高性能 Oryon CPU（含 2 个主频达 4.32GHz 的超级内核与 6 个主频 3.53GHz 的性能内核），并集成拥有 77 TOPS 算力的独立 NPU 芯片，使低功耗 AI 计算性能跃居同级前列。

该产品支持 8K@30fps 视频编码及 8K@60fps 视频解码，为 AI 视觉等场景提供强劲的编解码支撑。凭借 77TOPS 的高能效、低功耗 NPU 算力，可承载更复杂的 AI 算法及超大参数模型在终端部署，作为 AI Agent 的本地执行核心，赋能智能体落地。模组设计兼容美格智能多款算力模组 Pin-to-Pin 快速替换，助力客户以最低成本和最高效率完成终端及边缘侧的高性能算力升级。

此前，美格智能已在全球率先实现 5G 智能模组在新能源汽车领域的大规模商用，并首发 48TOPS 高算力智能模组，成为多家头部车企指定供应商。如今，SNM980 凭借 77TOPS 的澎湃算力实现量产交付，标志着美格智能正加速为各类 AI 终端注入强大的端侧算力与智能体能力。

重塑 AI 模组：构筑智能体时代的端侧计算基石

步入智能体（AI Agent）时代，云端推理成本不断攀升，端侧算力的战略地位被重新界定。美格智能首创模组 4.0 标准，重新定义 AI 模组——新一代产品不再仅是通信或计算单元，而是原生融合端侧 AI 推理与 Agent 调度系统，实现高速通信、端侧计算与云端推理的无缝协同。

SNM980 正是旗舰级代表作之一。该模组支持 INT4/INT8 混合精度计算，原生兼容 ONNX、PyTorch、TensorFlow 等主流 AI 框架，具备在端侧高效部署 DeepSeek、Qwen、Llama 等大模型的能力，无需依赖云端即可实现本地化 AI 决策。其 CPU、NPU、GPU 协同的 SoC 异构计算架构，成为 Agent 规模化落地的理想载体，既满足复杂场景下的 Agent 工作流需求，又凭借物理级优势降低隐私泄露风险，确保数据安全。

从 48 TOPS 的创新设计到 77 TOPS 的首家量产，200T、700T 等产品也在持续迭代研发中。美格智能凭借从智能模组到端侧 AI 的技术领导力，通过一代代扎实产品，在为客户创造价值的同时，不断转化为以创新驱动的市场竞争力，助推企业行稳致远、厚积薄发。

拓展云端：构建“端侧计算 + 云端推理”全栈算力方案

早在 2023 年，美格智能的高算力 AI 模组便已在基于 ARM 架构的 SoC 阵列式服务器中广泛应用。美格智能携手服务器客户，以 ARM 架构为基石，创新采用 SoC 芯片作为服务器算力核心，单台服务器可部署多达 40 至 80 路定制算力模组或板卡，凭借高效能、低功耗、高性价比及 ARM 生态等优势，在边缘计算、云游戏、云手机、云渲染等特定场景的国内领先 CSP 厂商 IDC 中实现大规模部署。

2026 年以来，随着 Openclaw、Hermes 等智能体大规模落地，对 CPU 逻辑计算的需求显著增强。此时，美格智能构建的阵列式服务器中多达 80 颗 CPU 芯片作为计算核心，可为智能体在云端和边缘端部署提供强劲逻辑算力，有望开启新的市场增长空间。

搭载美格智能 SNM970 的 SoC 服务器

随着 AI 产业从训练向推理演进，SoC、ASIC、CPU 等各类异构计算芯片在推理场景的价值日益凸显。2026 年 4 月，美格智能宣布投资 3 亿元，用于 AI 研发及 SIP 封装等先进制造项目，建设研发中心及先进制造工艺中试、制造基地，面向超大核 CPU、ASIC 及 AI 加速芯片云计算服务器、具身智能等智能体硬件方向进行资源布局与投入。

同时，基于自身在 77T/200T/700T 端侧大算力产品上的领先经验，结合芯片间高速互联、Low Power DDR 存储、低功耗 AI 计算、算力聚合等前沿技术，美格智能正推动 AI 能力和大算力产品从端侧、边缘侧向云端拓展，加速打造具有美格特色的“端侧计算 + 云端推理”全栈算力产品解决方案。