AI产业变局下的半导体盛会：TSS2026论坛六大亮点抢先看

TSS2026

2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”。

届时，集邦咨询多位资深分析师将围绕晶圆代工、存储器、AI服务器、CPO、具身智能等热点话题展开讨论，全面解读半导体产业发展现状与未来趋势。本次论坛主要面向集邦咨询付费会员及产业链高层，采用定向邀请模式，汇聚行业精英，全程干货分享交流，值得期待！

论坛核心亮点

01

7+场深度市场洞察

论坛聚焦半导体与AI领域，围绕“周期与变革”这一主线，针对晶圆代工、内存、闪存、服务器等产业链核心议题，推出7+场主题演讲。

02

权威分析师阵容

26+年产业研究积累，资深专业分析师团队深度解读行业格局，提供最具前瞻性的洞察分析。

03

全链条产融对接

300+产业链高层汇聚，携手核心资本，深化产融合作，并邀请主流投行券商参与，搭建深度业务与投融资对接平台。

04

高品质战略对话

论坛采用定向邀约制，参会嘉宾均为全球半导体产业链核心企业高管，确保现场高质量的战略对话与交流。

05

分析师面对面

与分析师一对一深入沟通，探讨您的业务需求，获取针对性的解决方案和战略指导。(需提前预约）

06

独家报告分享

获取集邦咨询内部一手产业资讯，实时把握半导体产业关键动态与发展机遇！

论坛详情信息

集邦化合物半导体整理

关于集邦

TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，研究领域涵盖存储器、AI服务器、集成电路与半导体、晶圆代工、显示面板、LED、AR/VR、新能源（含太阳能光伏、储能和电池）、AI机器人及汽车科技等前沿科技领域。凭借多年深耕，集邦致力于为政企客户提供前瞻性的行业研究报告、产业分析、项目规划评估、企业战略咨询及品牌整合营销服务，是高科技领域值得信赖的决策伙伴。