华为突破半导体极限：τ定律开创芯片性能提升新范式

【TechWeb】据人民日报报道，在5月25日于上海召开的2026年国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主题演讲中正式推出了名为“韬”的τ定律。这代表了中国半导体产业在全球范围内首次提出能够引领全行业长期演进的核心理论，意味着在晶体管密度与系统性能提升方向上实现了革命性突破。

长久以来，摩尔定律正遭受物理瓶颈与成本压力的双重考验，传统依靠尺寸缩小的技术路线进展缓慢，经济效益持续下滑。面对这一局面，华为提出的“韬定律”另辟蹊径，摆脱了单纯依赖制程升级来增强性能的传统模式，其核心主旨是“以时间维度的微缩取代传统的空间维度微缩”。该定律将系统性降低时间常数τ作为关键方向，借助逻辑折叠等自主研发技术，持续缩减芯片内部的信号传输延迟，从而无需极致化的工艺刻蚀即可提升晶体管密度，推动半导体性能实现持续进步。

“韬定律”并非只是一个空洞的理论概念。何庭波介绍，依据该定律的技术框架，华为在过去六年已成功开发并量产了381款定位各异的芯片产品。更为消费者所关注的是，今年秋季将推出的新一代麒麟移动芯片将完整应用逻辑折叠技术，实现性能的重大飞跃。与此同时，按照当前技术演进速度推算，到2031年，采用韬定律研发的高端芯片，其实际等效晶体管密度将逼近现有1.4纳米制程芯片的水平。

韬定律还构建了涵盖基础元件、底层电路、芯片设计到终端系统的全链路多层次协同优化架构。展望行业前景，何庭波指出半导体产业的未来必然属于开放协作，华为希望在韬定律的创新技术框架下，与全球科研工作者、工程师及产业链合作伙伴深化合作，共同推动全球半导体与电子产业的持续向前发展。