摩根士丹利预测2030年半导体市场达1.5万亿，AI芯片成核心驱动力

AI产品将主导市场，摩根士丹利预测：2030年全球半导体产值将突破1.5万亿美元

摩根士丹利 (简称大摩) 最新报告显示，受 AI 行业迅猛发展推动，预计 2030 年全球半导体市场总值将攀升至 1.5 万亿美元，其中 AI 芯片的贡献率将达到 50%，成为拉动市场增长的关键引擎。

报告指出，主要云服务商 (CSP) 的资本开支依然坚挺，表明底层基础设施的扩张并未停止。

依据大摩“云端资本支出追踪器”的数据，2026 年全球云资本支出总额预计接近 8110 亿美元，这为半导体需求提供了有力支撑。

值得注意的是，大摩特别提到代理式 AI (Agentic AI) 正带来巨大的 CPU 新商机。

随着 AI 应用从简单的“推理”迈向复杂的“执行”，不仅 GPU 的运算负载大幅增加，负责协调与管理的 CPU 需求也随之激增。

基于这一趋势，大摩上调了相关预测，在基准情景下，将负责 AI 任务分配的“编排 CPU”潜在市场规模 (TAM) 上调至 790 亿美元，而作为关键技术支撑的“CPU 编排技术”增值市场，规模预计将扩大至 2380 亿美元。这表明，未来半导体市场的竞争不仅局限于 GPU 算力，高性能 CPU 的协同计算能力将成为决定 AI 系统能否成功部署的关键因素。

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