AI时代CPU的重构：从辅助到核心编排
人工智能 (AI) 基础设施正迈入全新关键阶段。生成式 AI 的初始阶段以加速器规模化为核心，聚焦 GPU、NPU 与定制 AI 加速器的部署、供电、散热与互联能力。该阶段虽未终结，但已难满足当前演进需求。下一阶段的核心是机架级系统协同：通过异构 AI 机架，将不同计算资源分别优化至智能体 AI 工作流的各环节。由 CPU、加速器、内存、网络设备构成的专用机架，正被整合为吉瓦级 AI 超级集群，每台机架作为高密度计算单元，承担特定任务。AI 推理正从单次模型调用，演变为多步骤智能体流水线。基础设施设计重心
摩根士丹利预测2030年半导体市场达1.5万亿，AI芯片成核心驱动力
AI产品将主导市场，摩根士丹利预测：2030年全球半导体产值将突破1.5万亿美元摩根士丹利 (简称大摩) 最新报告显示，受 AI 行业迅猛发展推动，预计 2030 年全球半导体市场总值将攀升至 1.5 万亿美元，其中 AI 芯片的贡献率将达到 50%，成为拉动市场增长的关键引擎。报告指出，主要云服务商 (CSP) 的资本开支依然坚挺，表明底层基础设施的扩张并未停止。依据大摩“云端资本支出追踪器”的数据，2026 年全球云资本支出总额预计接近 8110 亿美元，这为半导体需求提供了有力支撑。值得注意的是，大