摩根士丹利预测2030年半导体市场达1.5万亿，AI芯片成核心驱动力

AI产品将主导市场，摩根士丹利预测：2030年全球半导体产值将突破1.5万亿美元摩根士丹利 (简称大摩) 最新报告显示，受 AI 行业迅猛发展推动，预计 2030 年全球半导体市场总值将攀升至 1.5 万亿美元，其中 AI 芯片的贡献率将达到 50%，成为拉动市场增长的关键引擎。报告指出，主要云服务商 (CSP) 的资本开支依然坚挺，表明底层基础设施的扩张并未停止。依据大摩“云端资本支出追踪器”的数据，2026 年全球云资本支出总额预计接近 8110 亿美元，这为半导体需求提供了有力支撑。值得注意的是，大