华为韬定律获称中国半导体新里程碑：突破EUV限制的创新之路

快科技5月26日消息，华为昨日发布了一项足以重塑半导体行业格局的韬定律，不同于摩尔定律聚焦晶体管尺寸微缩的方向，该定律以时间常数韬(τ)为核心指标，预计2031年可实现等效1.4nm工艺节点。

该定律已连续两天引发广泛热议，不仅国内业界高度关注，国际市场同样重视华为韬定律带来的深远影响。知名投资机构伯恩斯坦随即发布研究报告，将其誉为中国半导体的DeepSeek时刻（Another DeepSeek moment for China Semis.）。

去年DeepSeek R1的推出曾令海外尤其是美国科技界为之震动，DeepSeek时刻自此成为衡量国内科技重大进展的标杆，能获此称谓的技术突破皆属重量级。

之所以如此类比华为的韬定律，关键在于这套技术体系从理论提出到实际落地，充分证明了中国半导体产业即便在EUV光刻机受限的情况下，依然能够通过封装方案、3D堆叠、架构优化等途径持续推进性能提升。

回顾2019年至2022年期间，美国政府接连出台多项政策打压中国半导体产业，从政府官员到前Intel掌门人均曾狂言：制裁之后，中国半导体将落后十年。

然而随着韬定律的正式提出，中国半导体在华为的引领下开辟了全新发展路径。今年麒麟芯片密度即可提升至238mtr/mm2，逼近台积电3nm工艺水准。待2031年等效1.4nm工艺实现后，与全球顶尖水平的差距将缩小至1-3年，届时基本消除代差，部分具体芯片产品甚至有望实现超越。