天工AI推百万Token新模型;阿里Qwen3.7-Max代码力超Claude;面壁开源MiniCPM5
—— ·要点速览· ——
2、阿里云加速AI出海，发布全新海外AI产品官网Qwen Cloud
3、擎朗智能发布小尺寸人形机器人 XMAN-L1，接入豆包、腾讯等大模型
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作为全球玻璃基板技术的先驱，英特尔早在2023年9月便将其纳入先进封装路线图，指出玻璃基板相比有机材料可提升最高10倍互连密度，是支撑2030年单封装一万亿晶体管目标的关键路径；2026年1月，在日本NEPCON展会上，英特尔展出首款EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）+玻璃芯基板整合样品，采用“10-2-10”堆叠结构，封装尺寸达78×77毫米，实现无微裂纹突破。
英特尔已在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过1000项发明。根据最新进展，英特尔已在亚利桑那州钱德勒（Chandler）园区建立了玻璃基板试验线，但真正的规模化量产将落在里奥兰乔。
据介绍，里奥兰乔工厂最早于1980年启用，并在20世纪90年代末/21世纪初发展成为全球最先进的半导体制造工厂之一，但十多年后，部分设备被闲置并出售。2021年英特尔宣布成立晶圆代工中心，标志着该工厂转型升级，从此专注于先进半导体封装，是美国最先进的一体化封装工厂。
2024年1月，英特尔投入35亿美元升级该工厂，其中5亿美元来自美国《芯片法案》补贴，重点布局EMIB、Foveros3 D封装及硅光子产线。
目前，里奥兰乔工厂（含Fab 9、Fab 11X）占地218英亩，还预留了未来扩建的空间，其核心定位为英特尔AI封装与硅光子制造中枢，现有产线已实现硅光子产品对外供货，改造后将新增玻璃基板量产线，承接“Glass Core”玻璃芯基板生产，配套EMIB技术。
据Forbes报道，消息人士透露，AWS和思科目前是英特尔晶圆代工先进封装服务的客户，而苹果、谷歌、微软、英伟达和特斯拉据称正在就潜在合作进行洽谈。此外，英特尔晶圆代工已与SK海力士在HBM内存领域建立了战略合作伙伴关系。
公开资料显示，英特尔正通过旗下投资部门与3D Glass Solutions（3DGS）等伙伴深化协同，加速玻璃基板设备与工艺配套。2026年4月，英特尔参与的3DGS印度工厂已获批建设，达产后预计年产约7万块玻璃基板，有望为英特尔后续大规模量产提供供应链支撑。
英特尔合作厂商安靠科技（Amkor）在2026年4月的一场产业会议上表示，玻璃基板技术预计“三年内可实现商业化就绪”。业界据此预期首批产品将在2029年至2030年左右推出。（科创板日报）
3、擎朗智能发布小尺寸人形机器人 XMAN-L1，接入豆包、腾讯等大模型
5月26日消息，据界面新闻消息，擎朗智能今天宣布推出新型小尺寸人形机器人 XMAN-L1，面向轻量级互动岗位场景。
擎朗智能 XMAN-L1 身高仅 136cm，拥有 42 个仿生自由度，膝关节峰值扭矩可达 132 牛 · 米，单腿功率超过 2000W。端侧算力可达 100TOPS，能够接入豆包、腾讯等大模型，从而实现自然语言对话功能。
此外，这款机器人可以满足互动、客流引导与轻量表演等场景需求，发布后可立即投入使用。（IT之家）
Code Arena 是目前全球人工智能领域含金量最高、最权威的编程大模型（LLM）能力评估榜单之一。
该榜单不测试学术化的选择题，而是评估模型在生成、调试、重构复杂代码时的实际编程能力，此外为防止刷榜（Anti-Gaming），采用用户随机盲测，模型无法提前获知考题，让模型必须具有真实的硬核代码生成能力。
根据最新榜单成绩，阿里旗舰模型 qwen3.7-max-20260517 得分 1541 分，在全球模型榜单中排名第四，仅次于 claude-opus-4-7-thinking、claude-opus-4-7 和 claude-opus-4-6-thinking。
阿里 Qwen3.7-Max 模型的编程能力已超过 claude-opus-4-6 模型，并超过了 glm-5.1、kimi-k2.6 模型。（IT之家）
5月26日消息，面壁智能今日联合清华大学、 OpenBMB 开源社区正式发布并开源最新一代端侧文本基座大模型 ——MiniCPM5-1B。
官方表示，MiniCPM5-1B 仅以 1B 参数规模，在国际知名榜单 AA-Index（Artificial Analysis Intelligence Index）上超越了所有 2B 参数以下模型；相比 3 个月前发布的 Qwen3.5-2B，MiniCPM5-1B 不仅效果更优，参数量还减少了一半。
该模型 INT4 量化后权重仅 0.5GB，能跑在手机上、跑在浏览器里。它的 Base Model 版本由面壁智能自主研发的AI 训练框架 ForgeTrain 预训练完成（IT之家）
8、灵心巧手战略并购京灵智康
5月26日消息，据央视新闻报道，中国软件评测中心今日发布了《智能养老服务机器人产业演进与未来趋势研究》报告。
中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）是中国电子信息产业发展研究院代部管理的事业单位，成立于 1990 年。
据预测，今年我国养老服务机器人市场规模将突破 100 亿元。
报告显示，我国养老服务机器人产业已初步形成体系，正在从“技术验证”阶段向“规模化应用”过渡的关键期，但技术与复杂养老场景的适配性仍是当前面临的核心挑战。
今年1月，民政部印发《关于进一步推进民政科技创新的指导意见》，提出要广泛应用人形机器人、脑机接口、人工智能等前沿技术，开展失能失智预防和抗衰老、生活照料和康复护理、精神慰藉和社会参与促进、安全风险监测和紧急救援、老年宜居环境建设和适老化改造等方面关键技术装备研发，推动助餐助行、进食穿衣、助洁助浴、移乘转运、康复训练、心理干预、情感陪伴、监测预警、应急响应等产品研发集成、安全化和规模化应用。（IT之家）
“利其器而失其权。”