车联天下亮相2026高通峰会 共探AI智能座舱新未来

6月4日至5日，高通技术公司将携手无锡国际会议中心举办“2026高通汽车技术与合作峰会”。作为峰会唯一的星钻赞助商，车联天下将聚焦智能座舱、舱驾融合及中央计算等核心领域，全方位展示其针对AI时代的系统级解决方案及落地实践。

伴随汽车产业加速向AI驱动及中央计算架构转型，本次大会将集结全球整车厂、核心供应链企业及行业权威，共同研讨智能汽车技术的演进趋势与产业协同发展的新路径。

在本次大会上，车联天下将重点展示：

• 面向中央计算架构的新一代舱驾融合域控

AL-A2（基于骁龙8797），具备端侧大模型部署与多域协同处理能力

• 针对多平台适配的AI能力扩展方案

AI-BOX及全系域控产品，能够支持从存量车型向新一代架构的平滑过渡

• 电子电气架构的探索

AI Link 3.0 Deep Fusion EEA，展现面向跨域协同与中央计算的下一代架构实力

• 规模化量产落地

AL-A1舱驾融合域控（基于骁龙8775）与AL-C2高端智能座舱域控（基于骁龙8255）等系列，已成功在多款车型中实现量产应用

同时，现场还将提供实车座舱展示及试乘试驾体验，让参观者能近距离感受AI技术在真实车载场景中的实际应用效果。

过去七年，车联天下与高通技术公司始终在智能座舱与舱驾融合领域保持紧密协作，从骁龙8155跨越至8255、8775平台，成功推动多代产品的规模化量产。面向AI时代，双方将继续深化在中央计算、智能化平台以及AI协同开发与落地领域的合作。

热烈欢迎整车厂、产业伙伴及行业同仁莅临车联天下展位，共话技术演进与量产经验。

6月4日至5日，期待在无锡与您相见。