AI 通胀新焦点：MLCC 成服务器第三大成本，涨价序幕刚拉开

当业界仍在热议英伟达 Rubin 芯片与 HBM3E 的产能困局时，另一处更为隐秘却至关重要的 AI 基建瓶颈正悄然显现——多层陶瓷电容器（MLCC）。自 5 月下旬起，日经指数接连刷新纪录，村田制作所盘中涨幅曾达 15%，太阳诱电攀升 14%，TDK 涨幅超 9%，皆创历史新高。同期，国内风华高科、三环集团等标的也走出了一波强劲的上涨态势。

一、MLCC：电子产业的“粮食”，AI 服务器的“稳压器”

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor），全称多层陶瓷电容器，是由陶瓷介质层与金属电极层交错堆叠构成的被动元件。其核心职责在于电荷的存贮与释放，在电路系统中肩负滤波、去耦及稳压等重任。

若将芯片比作电子设备的“大脑”，MLCC 便是其“血液”。从智能手机、个人电脑到汽车及工业装备，各类电子产品均依赖 MLCC。普通智能手机需搭载约 1000 颗 MLCC，而一台高端 AI 服务器整柜的消耗量则高达惊人的 45 万至 58 万颗。

在 AI 服务器架构中，MLCC 的地位尤为关键。当 GPU 等加速芯片在微秒级瞬间剧烈波动电力需求时，电源系统的响应往往滞后，而紧邻芯片部署的 MLCC 正是弥补这一时差的核心。它同时履行两大使命：平抑供电瞬间的波动，以及滤除可能损毁数字信号的电气噪声。

伴随 AI 芯片算力密度的不断跃升，对 MLCC 的需求在两个维度同步扩张：一方面，GPU 功耗激增 necessitates 更高电容量；另一方面，加速器板空间受限，迫使设计向“小尺寸、高容值”的高附加值 MLCC 转型。目前 AI 服务器中高容 MLCC 占比约 35%，GB200 整柜用量约 45 万颗，GB300 总量近 48 万颗，Rubin 平台用量将飙升至 57-58 万颗，高容占比突破 40%。预计 2026 年 AI 服务器 MLCC 需求占比将从 8% 升至 15%，当年 MLCC 总需求约 2 万亿至 2.5 万亿颗，其中高容产品占三成。

二、全球竞争版图：日系霸权稳固，国产替代前路漫漫

全球 MLCC 市场呈现高度集中态势，日系企业凭借技术与规模优势占据绝对统治地位。据行业数据显示，村田制作所独占全球近 40% 份额，三星电机约占 20%，太阳诱电介于 15%-18%，TDK 约为 15%，四巨头合计掌控全球近 90% 市场。中国大陆厂商合计份额仅约 10%，且多集中于通用中低端领域。

值得注意的是，尽管出货额创新高，日本电子元件企业的全球市占率在过去 20 年间却下滑超 10 个百分点，从 2006 年的 43% 跌至 2025 年的 32%。2015 至 2025 年间其复合年增长率仅为 2%，低于全球 3.8% 的均值，主因是日本企业长期过度聚焦高利润高端市场，忽视中端普及型领域，从而让中国大陆及台湾企业获得崛起契机。

面对竞争压力，日企开始调整策略反击。MLCC 龙头村田制作所正通过扩充低价普及型产品线来压缩对手的技术积累空间，全球铝电解电容龙头日本化工也在中期规划中提出夺回商品级份额的目标。这种“高端保利润，低端抢市场”的双轨策略，将使未来 MLCC 行业的博弈愈发激烈。

三、产能扩张的核心制约：三大壁垒铸就供给刚性

MLCC 行业的产能扩张存在内生约束。高盛分析师指出，MLCC 生产所需的设备与原材料多以自产为主，扩产速度受制于内部工程资源。具体而言，扩产主要面临以下三大壁垒：

1. 高端瓷粉材料壁垒

高端瓷粉是 MLCC 的核心原料，其品质与配比对性能影响深远。日本厂商垄断了高端钛酸钡稀土配方瓷粉供应，村田与核心供应商签署竞业协议，导致国内厂商无法采购。高容产品主要依赖钛酸钡，但其本身无电性能，需添加稀土材料方能获得优异电性。国内厂家多用镝系稀土，而日企则采用性能更佳的钴系稀土。

2. 工艺技术壁垒

MLCC 结构宛如“千层蛋糕”，提升容值需在同等尺寸内堆叠更多层数。国内与日系厂商在印刷及叠片技术上存在约两年差距，10V 以下规格技术已成熟，但在 10V 10μF 以上高容、特高容产品上差距显著。

3. 良率爬坡壁垒

即便具备设备与材料，要实现高良率的量产仍需漫长的工艺积淀。从低容产品转向高容产品生产，通常需 2 至 3 个月调试方可顺利量产。技术实力稍弱的厂商，爬坡周期可能长达一年甚至更久。

四、A 股 MLCC 双雄：风华高科与三环集团并驾齐驱

当前 A 股市场中，MLCC 业务占比较高的上市公司主要为风华高科和三环集团，二者均被纳入高盛亚洲 MLCC 篮子（GSXAMLCS），权重分别为 13.06% 和 12.95%。

风华高科 (000636.SZ)

技术水平：产品线涵盖 0201 至 1210 全规格，高容产品占比约 20%，已能量产 10V 10μF 以上高容产品，但尚未切入海外主流 AI 服务器供应链，仅供应国内厂商非核心模块

2025 年营收占比：2025 年总营收 57.56 亿元，MLCC 业务占总营收约 40%

估值水平：2026 年 5 月 29 日收盘价为 53.03 元，滚动市盈率 (TTM) 为 199.66 倍，远超所属申万三级被动元件行业平均市盈率 77.89 倍，处于历史极高分位

三环集团 (300408.SZ)

技术水平：陶瓷粉体 100% 自给，成本优势显著，高容产品占比约 25%-30%，位居国内高容高端 MLCC 第一梯队

2025 年营收占比：2025 年总营收 90.07 亿元，MLCC 业务实现营收 33.08 亿元，同比增长 43.95%，占总营收的 36.73%

估值水平：2026 年 5 月 29 日收盘价为 128.78 元，滚动市盈率 (TTM) 为 85.80 倍，接近行业平均水平，处于历史较高分位

五、价格趋势与投资前瞻：涨价浪潮至少延续至 2026 年末

2026 年以来，MLCC 涨价分为两个阶段：第一阶段基于成本修复逻辑（当时银钯合金金属价格上涨，市场推动涨价以确保利润回正），由渠道端发起，覆盖常规中低容规格，当前常规规格涨幅约 5%；第二阶段切换为 AI 算力需求驱动的高容供需失衡逻辑，由原厂主导，聚焦于 AI 相关高容产品。

年初至今，高容产品价格已上涨 30%，预计 6 月开启新一轮调价。AI 相关 MLCC 现货价格上扬 20%，村田已提价 15%-35%，太阳诱电自五月份起也宣布提价。中低容产品仅交期从 8-10 周延长至 12 周以上，尚未普遍大幅涨价，仅部分与高容共用规格的电源类产品跟随上涨。

从供需格局观察，当前日系厂商稼动率近 95%，三星 85%-90%，台系 80% 以上，国内厂商约 80%。行业整体价格大幅上涨的阈值为厂商稼动率普遍突破 90%，目前仅日系厂商达到此水平。当前渠道商库存水位 3-4 个月，属中等偏高水平，囤货行为集中在贸易商层面，对价格影响局限于个别高容规格，原厂协同控价，价格大幅下跌概率较低。

行业专家研判，价格上涨趋势至少持续至 2026 年底，若 2027 年 AI 服务器订单持续增量，高容产能将持续紧张，中低端产能受挤压情况将延续。高盛在最新报告中指出，MLCC 领域的重新评级已在推进但尚未完成，盈利周期也才刚刚开始转向。

对于投资者而言，可关注两类投资机会：一是具备高端 MLCC 技术和产能的龙头企业；二是上游材料和设备供应商，如陶瓷粉体、纳米镍粉等领域的企业。

需要注意的是，MLCC 行业具有明显的周期性特征。当 AI 服务器需求增速放缓时，MLCC 需求也会随之减弱。若出现供过于求，价格会被压低，国内厂家之间也会出现价格战。因此，投资者在关注行业机会的同时，也需要警惕周期性风险。

风险提示：本文基于公开信息整理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。