AI 通胀新焦点：MLCC 成服务器第三大成本，涨价序幕刚拉开
当业界仍在热议英伟达 Rubin 芯片与 HBM3E 的产能困局时，另一处更为隐秘却至关重要的 AI 基建瓶颈正悄然显现——多层陶瓷电容器（MLCC）。自 5 月下旬起，日经指数接连刷新纪录，村田制作所盘中涨幅曾达 15%，太阳诱电攀升 14%，TDK 涨幅超 9%，皆创历史新高。同期，国内风华高科、三环集团等标的也走出了一波强劲的上涨态势。一、MLCC：电子产业的“粮食”，AI 服务器的“稳压器”MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor），全称多层陶瓷电容器，是由陶瓷介质层与
AI服务器与MLCC深度绑定：这10家企业潜力可期
PCB+CPO+存储芯片，这六家企业未来增长空间广阔！近期，受AI服务器功率需求上升、800V架构普及及光模块速率提升等多重因素推动，市场对高容量、高电压、宽温域、小型化MLCC的需求显著增长。MLCC即多层陶瓷片式电容器，能够为AI服务器提供稳定且纯净的瞬时电力，确保在高负荷运算过程中避免因电压波动引发故障。资料显示，英伟达VR200NVL72服务器将采用约60万个MLCC，较现有GB300平台提升超30%，直接带动高端MLCC需求激增。据机构分析，随着云端服务商ASIC项目预计从第三季度末开始大规模量
AI服务器MLCC产业链深度解析与重点企业盘点
近期，随着AI服务器功耗攀升、800V电气架构普及及光模块速率升级，市场对于高容量、高电压、宽温域及微型化MLCC的需求大幅攀升。MLCC（多层片式陶瓷电容器）是保障AI服务器瞬时纯净供电的核心元件，能有效防止高强度计算中因电压波动导致的设备宕机。据悉，英伟达新款VR200 NVL72服务器计划搭载约60万颗MLCC，较GB300平台增加了三成以上，极大刺激了高端MLCC的市场需求。分析机构预测，随着云厂商ASIC项目第三季度末集中交付，叠加高端MLCC供需紧张，2026年下半年其价格或将温和上行。在此背
单台狂需 60 万颗！AI 服务器引爆 MLCC 需求，核心龙头全解析
各位请留意，若将芯片视作算力的中枢大脑，PCB 比作支撑的骨骼地基，那么 MLCC 便是 AI 服务器供电体系中至关重要的“终极稳压器”。AI 服务器性能越强劲，电流负荷便越大，对电压波动与噪声干扰的恐惧也越深。倘若缺乏数十万颗 MLCC 在幕后竭力稳固电流，即便 GPU 价格再高昂，也不过是堆难以稳定运行的铁壳罢了。重磅消息已然揭晓：依据 TrendForce 与中信证券的最新研究报告，英伟达顶尖的 VR200 NVL72 服务器，单机 MLCC 用量竟直接飙升至 60 万颗之巨！这一数据较现行的 GB