液冷技术驱动AI基础设施变革

#核心观点： 液冷技术已从可选散热方案转变为AI计算能力基础设施的关键组成部分，#我们预测至2030年全球液冷市场容量将超过3500亿元，26-30年复合增长率约40%，其中NV产业链、谷歌主导的ASIC产业链以及国内超节点算力链将形成三重增长动力，坚定看好AI芯片热密度限制下液冷技术的发展前景。#重点推荐：奕东电子、银轮股份、冰轮环境、英维克、申菱环境等。后续主要推动力包括：

#Rubin确认26Q3首批交付、Q4产能有望提升：今日GTC台北主题发布会、确认VeraRubin已实现全面量产，26年下半年将实现大规模供货。我们认为NV链的Beta增长主要来自Rubin，后续Rubin将接棒GB300、微通道冷板提升整体价值、供应链份额有望重新分配。30年NV链液冷市场有望超1500亿元，其中Rubin系列26-30年复合增长率达101%。

#AISC链需求有望超预期、且采用CSP直采模式： ASIC链采用CSP直采模式、跳过部分ODM中间环节，对液冷系统和关键部件厂商进行直接评估，审厂通过即有望成为一级供应商。30年ASIC链液冷市场有望达1700亿元，26-30年复合增长率约66%。

#国产超节点全液冷架构标配：超节点+全液冷正成为国产高端算力的标准配置，目前字节、阿里、腾讯已明确新建智算中心100%采用液冷技术。30年国产算链液冷市场有望超500亿元，26-30年复合增长64%。

#光模块/Busbar液冷等"散热扩展"打开新增长空间： 液冷的应用范围正从“芯片散热”延伸到“通信端+供电端+机房端”的全链路热管理。当前光模块液冷cage方案逐步应用，30年有望超300亿元，26-30年复合增长102%；Rubin平台支持5000A供电电流，传统风冷Busbar在温升和可靠性上难以承受如此高的供电密度，液冷Busbar方案开始成为Rubin机柜的标配，30年近80亿元，26-30年复合增长163%。