英伟达Arm架构芯片进军PC领域 宇树科技科创板IPO审核通过
一、最新企业公告
美迪凯(688079.SH)披露投资者关系活动记录，公司与日本玻璃制造商达成合作，承接玻璃基板代工业务，玻璃基板生产线于2025年通过某头部晶圆厂认证。12寸玻璃晶圆（GlassCarrier）已实现批量供货，310*310及515*510等规格的玻璃基板处于小批量出货阶段。但2025年半导体用玻璃基板相关产品销售收入占公司总收入约2.00%，占比较小，对公司业绩未产生重大影响。公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVEVIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，已成功进入三星供应链。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续规模化生产，功率芯片的晶圆级封测业务已进入产品验证阶段。
新易盛(300502.SZ)披露投资者关系活动记录，公司预期2027年Q2-Q4整体态势逐步好转。1.6T光模块产品订单较去年增幅显著，预计今年将呈现逐季度快速增长态势，1.6T和800G是今年交付的核心产品。预计硅光方案产品占比持续上升，今年占比相比去年已有较大幅度提升，硅光产品已成为公司主流产品，公司已与主流晶圆厂商建立合作关系并提前规划未来产能需求。在光路交换机(OCS)领域已有充分布局，可根据客户定制化需求进行产品开发，预计市场明年下半年或2028年将有批量供应需求。
二、市场全天概况
市场全天冲高回落，创业板指跌超2%，科创50指数跌5%。黄白线分化明显，中小盘股走势较强。沪深两市成交额2.88万亿，较上一个交易日缩量4415亿。盘面上，市场热点较为分散，全市场超3700只个股上涨，其中166只个股涨停。
从板块来看，AI应用端爆发，煤炭板块走强，AI PC概念表现活跃，燃气股异动拉升。下跌方面，CPO概念盘中持续走弱，截至收盘，沪指跌0.27%，深成指跌1.51%，创业板指跌2.15%。
三、热门科技动态
（1）上交所上市审核委员会召开2026年第31次上市审核委员会审议会议，审议结果显示，宇树科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。今年3月20日，宇树科技IPO申请获上交所受理，4月1日被抽中接受中国证券业协会现场检查抽查，至6月1日过会，从受理到上会仅用时73天。这不仅远快于科创板平均审核周期，也是继长鑫科技之后，科创板预先审阅机制落地后的第二单标杆案例。
（2）根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季因一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价加速上涨，季增幅度高达93-98%，激励产业整体营收季成长81%，达970亿美元。随着AI应用由大型语言模型(LLM)训练逐步转至AI推理，云端服务供应商(CSP)数据中心建设重点也从AI Server延伸至通用型Server，带动存储器采购需求由HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM，扩大至各容量规格的RDIMM产品。
（3）英特尔计划于今年年底推出代号“新月岛”（Crescent Island）的AI推理GPU，正式进军由英伟达主导的AI基础设施市场。 该芯片采用LPDDR5内存与风冷设计，刻意避开英伟达Blackwell等竞品所依赖的昂贵HBM高带宽内存和液冷基础设施，以降低成本并简化部署。英特尔数据中心部门负责人Kevork Kechichian（去年从Arm加入）表示，公司吸取了Gaudi训练GPU销量不佳的教训，此次聚焦推理环节而非训练市场；新芯片历经18个月研发，年底将开始向客户限量发货。此外，在新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的推动下，英特尔希望自主生产该芯片以进一步压低成本，并正在评估推出符合美国出口管制规定的版本，以重新进入中国市场。受AI热潮及管理层变动提振，英特尔股价今年以来已上涨逾200%。
（4）三星电子为OpenAI开发定制SoC的先行开发工作陷入停滞，而Anthropic正成为其代工业务的新潜在突破口。据业界消息，三星此前基于ARM架构IP为OpenAI进行的推理NPU（dNPU）先行开发虽曾取得显著进展，但因战略分歧近期已停滞。与此同时，Anthropic在最新H轮融资中筹得65亿美元（投后估值9650亿美元），三星电子、SK海力士与美光作为战略基础设施合作伙伴共同参投；值得注意的是，Anthropic将合作领域明确划分为"存储、闪存、逻辑芯片"三大范畴，由于SK海力士与美光不具备代工能力，"逻辑芯片"被普遍解读为指向三星代工业务的合作信号。目前三星代工事业部正积极争取大型AI客户订单以扭转亏损，已拿下特斯拉下一代AI芯片（AI5/AI6）及Groq 3 LPU的量产订单，但能否将OpenAI或Anthropic至少一家转化为正式合同客户，被视为决定其代工业务能否实现实质性反弹的关键变量。根据TrendForce数据，三星一季度全球代工市场份额仅7.7%，与台积电（67.6%）差距仍接近60个百分点。
（5）目前市场最迫切希望解答的核心命题在于：谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”？对此，高盛认为，答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说，是多层陶瓷电容器(MLCC)。高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面，针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC，技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。高盛分析师Allen Chang近期指出，目前该领域真正的瓶颈，在于MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发，受限于内部工程专家资源，全行业的产能扩张弹性极具刚性，年增长率被锁死在10%左右的极低水平。
（6）高盛5月31日发布研究观点预计，到2027年，传统DRAM、NAND和HBM的供需状况都将较2026年更为紧张，且这种紧张态势将持续至2028年，这将有助于存储器企业在未来数年内实现更高的盈利水平。该机构认为市场尚未充分认识到当前存储器行业上行周期的持久性，大多数存储器股票的市盈率仍低至中个位数水平便是明证。高盛在研究报告中重点指出三点。其一，需求前景更为明朗，服务器和人工智能设备配置比例显著提升且代理型AI应用持续扩展；其二，因产能扩张步伐放缓且HBM交易占比更高，供应增长受限；其三，客户通过长期协议作出更明确承诺，并实施更高效的资本支出规划。以上因素将推动需求持续超越供给，从而形成更长的上升周期。机构甚至预期，即便到2028年，DRAM/NAND/HBM市场仍将面临供应短缺。
（7）英伟达将携一款新芯片杀入个人电脑(PC)市场，着眼于动摇英特尔技术在该领域的主导地位，并推动顺应AI时代的设备现代化。英伟达首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展上表示，从今年秋季开始，英伟达全新的RTX Spark超级芯片将首次应用于戴尔、联想等主要PC厂商的笔记本和台式电脑。它是微处理器与图形芯片相结合的产物，由联发科协助开发，将用来运行基于Arm的微软Windows系统。
（8）英伟达CEO黄仁勋在台北的GTC演讲中宣布，英伟达新一代平台Vera Rubin已经全面投入生产，Vera Rubin采用美光、SK海力士和三星的HBM（高带宽内存），提供机柜级（POD）一体化AI工厂底座。英伟达为Rubin搭建的供应链是上一代Blackwell的“两倍大”，以往需要花两个小时组装一个巨大的Blackwell机架，现在（Vera Rubin）只需要5分钟。
（9）英伟达在Computex 2026上正式发布并交付其首款专为智能体AI（Agentic AI）设计的Vera CPU，标志着其从GPU霸主向数据中心CPU市场的全面扩张。该芯片搭载88颗自研Olympus Arm核心，配备1.2 TB/s的LPDDR5X内存带宽，官方称在智能体沙盒任务中相较x86 CPU性能提升1.8倍（即80%），实时流数据处理速度提升6倍，SQL数据处理速度提升3倍。黄仁勋在财报电话会上透露，Vera已录得200亿美元的2026年预订额，并打开了一个全新的2000亿美元总可寻址市场；首批系统已于5月中旬由副总裁Ian Buck亲自交付给Anthropic、OpenAI、SpaceX AI及Oracle Cloud等顶级AI实验室。Oracle计划从2026年起部署数十万台Vera CPU，以支撑大规模智能体负载。该芯片采用低功耗LPDDR5X内存子系统（典型功耗低于30W，远低于传统DDR5的100W+），并可通过NVLink-C2C与Rubin GPU形成统一内存架构，定位为AI工厂的"编排中枢"而非传统意义上的配角CPU。