玻璃基板与先进封装齐飞！12寸晶圆量产并进入三星供应链

【本期重点】

①玻璃基板结合 TGV、先进封装、AI 芯片及光刻机领域！该企业 12 英寸玻璃晶圆已实现批量交付，并成功打入三星供应链体系；

②涵盖锂电池、电解液、固态电池及氟化工板块！公司已完成第三代半及第四代磷酸铁锂产品的研发工作；

③涉及半导体硅材料、存储芯片、刻蚀耗材及大硅片业务！其轻掺产品已获得长江存储等客户的认证通过。

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