玻璃基板与先进封装齐飞！12寸晶圆量产并进入三星供应链
【本期重点】①玻璃基板结合 TGV、先进封装、AI 芯片及光刻机领域！该企业 12 英寸玻璃晶圆已实现批量交付，并成功打入三星供应链体系；②涵盖锂电池、电解液、固态电池及氟化工板块！公司已完成第三代半及第四代磷酸铁锂产品的研发工作；③涉及半导体硅材料、存储芯片、刻蚀耗材及大硅片业务！其轻掺产品已获得长江存储等客户的认证通过。点击查看产品详情每周日至周四晚 22:00 左右发布。深度解析，锁定核心目标（三大重点提示）；分类整理，清晰直观。10 分钟内，以专业知识助您节省时间，提高决策成功率！
AI与存储引爆千亿商机，本土硅片八大龙头盘点
本文聚焦半导体硅片赛道，在AI与存储需求双重拉动下，半导体涨价潮已波及晶圆制造环节，而硅片作为晶圆制造中消耗量最大的关键耗材，占据晶圆材料成本近三成，是逻辑芯片、存储器、功率器件等产品制造的基础载体。半导体领域绕不开国产化命题，硅片向大尺寸方向发展已成定局，12英寸产品成为主流，而全球12英寸硅片市场由信越化学、SUMCO、环球晶圆、德国世创、SK五大巨头掌控，合计占据约72%产能和80%出货量，国内晶圆厂正加快推进本土硅片供应商认证，为国产12英寸产品打开验证与上量通道，本土企业虽积极扩产，但全球产能占