AI服务器PCB市场快速增长，相关概念股迎来发展机遇

一.PCB产值与AI服务器双线高增算力硬件板块热度持续攀升

根据Prismark报告，2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI板(高密度互连板)和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。2025年，预计全球PCB产值将增长至786亿美元，产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%。另外，相关分析机构表示，2023至2028年全球AI服务器PCB市场复合增长率超30%。单台AI服务器的PCB价值量高达传统服务器的5至7倍。

胜宏科技(300476)是AI算力PCB全球核心供应商，专注于高精密多层板、HDI、FPC等产品的研发与生产;

深南电路(002916)是国产高端PCB与封装基板双龙头，其FC-BGA基板国产替代加速，AI服务器PCB单机价值量提升5倍;

鹏鼎控股(002938)专注于高端PCB的研发与生产，并通过AI技术赋能产品创新与制造升级，是"AI+PCB"领域的核心领导者;

景旺电子(603228)是国内PCB全品类龙头，凭借技术多元化和下游全覆盖，在全球高端制造链中占据关键地位

CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是一种创新的系统级封装技术---即用pcb替代cowos,芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺

·CoWoP用成熟大面板PCB替代昂贵的ABF/BT封装substrate,不仅大幅降低了材料与制造成本，还依托PCB产线的高产能与短交付周期实现更快的量产，同时通过在PCB上直接集成裸芯片，硅中介层和多层HDI/MSAP重分布层来减少封装层级，实现更薄更轻的板卡一体化设计

·mSAP是通过电镀在基板上添加铜层，而Substrative工艺是通过蚀刻去除多余的铜层

注意：再好的逻辑，也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非动态买卖指导。股市有风险，入市需谨慎，操作请风险自担。

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