AI 产业新动向:互联成关键瓶颈
产业追踪
AI 基建瓶颈由算力转向互联
1.需求底层动因
智能体落地及超长上下文大模型普及,推动行业大规模扩容万卡集群,单台服务器搭载的 GPU 数量显著增加;传统 2.5 米机柜因铜线布线空间与带宽受限,光互联已成刚需,连接产业链迎来估值重塑。
2.估值反转逻辑
过往互联芯片及器件仅被视为配套硬件,估值低于算力芯片;万卡集群常态化后,GPU 算力利用率高度依赖互联带宽,市场修正预期,全链路连接板块迎来估值抬升行情。
二、主线细分板块拆解
(一)光互联(当日最强主线,受英伟达催化)
导火索:英伟达官宣 Spectrum-X 硅光以太网量产,新一代交换机基于 CPO 架构搭建
1.CPO/硅光:板块核心受益,产业化落地兑现,行情强化
2.光芯片:光模块上游核心刚需(CPO/NPO 方案都离不开),供给紧缺,优先被资金布局
3.泵浦激光器:光源放大器件,叠加个股大额回购催化,偏题材炒作属性
4.机柜内光纤:光进机柜落地,机架内部光纤需求量放量,北美供应链标的走强
(二)互联配套芯片(全链路扩散行情)
交换芯片、以太网 PHY、PCIe/CXL 互联芯片、光模块 DSP,均受益集群互联扩容逻辑,全线被资金挖掘。
(三)MLCC(同类型估值修复逻辑)
1.逻辑:AI 服务器单机用量提升,MLCC 单台成本占比低、整机对采购价格不敏感,但缺货直接导致整机无法交付、GPU 降载,整机厂不会压缩元器件采购成本;
2.行情变化:从冷门边角料元器件升级为 AI 服务器瓶颈品类,迎来估值抬升。
(四)外溢延伸板块
1.测试设备:海外龙头 Keysight 订单周期拉长(2 个月→半年),800G 向 1.6T 迭代拉动光通信/服务器测试设备需求;
2.电源 + 液冷:遵循「AI 发展最终比拼电力效率」逻辑,国内厂商具备产业优势,持续受益。
26 年是国产光芯片厂全面导入的第一年,目前担心供需格局为时尚早。
建议投资者持续关注:
源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、东山精密(索尔思)、长光华芯等,以及衬底厂商云南锗业、博杰股份 光库科技。另外也可关注硅光芯片的卓胜微、燕东微
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