中京电子借AI算力东风，全品类PCB布局迎来增长新机

作为电子产业的基础元器件，PCB被誉为“电子产品之母”，在AI算力基础设施和新能源汽车电子快速发展的背景下，高端PCB及IC封装基板正迎来国产替代的黄金时期。中京电子凭借二十多年的行业积累，通过刚柔一体化全产业链布局，成功实现业绩反转，并在算力、车载电子和新型显示三大高景气度领域取得突破，成为国内高端电路板国产替代的重要企业之一。

中京电子成立于2000年，总部位于广东惠州，2011年在深圳证券交易所上市（代码：002579），是CPCA中国电子电路行业协会副理事长单位，参与多项行业标准制定，拥有国家级高新技术企业资质，跻身全球PCB百强企业之列。公司是国内少数能同步量产刚性板、高阶HDI、柔性FPC、刚挠结合板和IC载板的全品类PCB厂商，产品线覆盖全面：

在产能布局方面，公司已形成惠州本部、珠海富山、珠海元盛及泰国海外工厂四大生产基地的格局：其中惠州工厂专注传统高端PCB生产；珠海富山项目主攻高阶HDI与IC载板扩产，是未来高端产能释放的核心；泰国工厂预计2026年投产，借助地缘优势规避海外关税，加速拓展海外市场，2025年公司境外收入同比增长超25%。

受前期新工厂投产折旧及消费电子市场下行影响，公司2022-2024年连续亏损。2025年，随着珠海产能逐步释放、高端产品占比提升以及成本精细化管理，公司正式迎来盈利拐点。财报显示，2025年全年营收31.41亿元，同比增长7.13%，归母净利润2737万元，同比大增131.43%，顺利实现扭亏为盈；毛利率同比提升4.61个百分点至16.94%，主要得益于低端产能收缩，高附加值的高阶HDI、IC载板和车载PCB出货占比持续上升。2026年一季度营收和短期利润略有波动，但扣非净利润同比大幅增长203.82%，进一步验证产品高端化转型成效显著，盈利能力持续增强。在产品认证方面，全年有六款高端电路板入选广东省名优高新技术产品，涵盖通信、车载、物联网等多个领域，技术实力获得官方权威认可。

当前全球AI服务器硬件价值重构，新一代算力平台推动单机PCB价值大幅提升，高层数、高频高速PCB和FCBGA载板进入供需紧张周期。中京电子自主研发的FCBGA封装基板良率突破98.5%，成功导入国内头部晶圆厂和存储芯片厂商供应链，打破日韩厂商长期垄断；30层以上AI服务器厚铜板和光模块专用PCB批量落地，深度受益于全球算力基础设施扩容红利。

新能源汽车和智能网联化推动车载PCB需求稳步增长，公司重点布局车载摄像头刚挠结合板和智能座舱电路板，多款产品进入车企验证阶段。车载PCB具备高稳定性、耐高温、抗震等严苛工艺要求，产品单价和毛利率显著高于传统消费电子板，成为公司第二增长曲线。

依托多年Mini LED基板技术积累，绑定国内外头部显示厂商，在大屏商用、户外显示和电视背光领域保持稳定供货；柔性FPC配套折叠屏、智能手环等终端产品，对冲传统消费电子周期波动，筑牢公司营收基本盘。

全球PCB行业加速向国内转移，叠加AI算力和汽车智能化双周期上行，高阶PCB和IC载板国产替代空间广阔，机构测算2027年全球PCB市场规模有望突破千亿美元，高端产品供需缺口长期存在，利好头部国产厂商持续放量。

风险提示：第一，公司在建高端产线资本开支较大，整体资产负债率偏高，短期财务费用承压；第二，PCB行业具备周期性，若下游AI、汽车终端需求不及预期，或造成产品价格、订单波动；第三，高端IC载板行业技术迭代较快，研发投入不及预期存在技术落后风险。

从连续亏损到盈利反转，中京电子依靠全品类技术壁垒精准踩中高端PCB国产替代风口，算力+车载+新型显示三轮赛道同步发力，海内外产能逐步落地。随着珠海高端产线、泰国工厂陆续投产，高端IC载板与高阶HDI产能持续释放，公司有望持续受益PCB行业高端化红利，打开中长期成长天花板。