汽车成AI智能体核心载体 高通孟樸谈智能出行新趋势

汽车行业正快速迈向AI驱动的智能出行新时代。6月5日，在2026高通汽车技术与合作峰会主论坛上，高通中国区董事长孟樸剖析了汽车智能化发展的关键动向、技术路径及产业协作契机。

高通公司中国区董事长孟樸在2026高通汽车技术与合作峰会上致辞

他指出，当下的汽车早已超越单纯代步工具的范畴，正蜕变为高度智能化、不断进化且深度融入现实世界的移动空间。展望未来，汽车将进一步进化为AI智能体最关键的移动平台，具备环境感知、用户理解及协同服务的能力。它不仅连接人，也连接道路、城市、家庭及各类智能终端。伴随AI技术不断上车，汽车的价值将从单纯的“载人抵达”升级为“理解、辅助并服务人”，成为人们生活中不可或缺的智能伙伴。

2026年被行业公认为“智能体元年”。推动车辆更加聪慧的引擎，正是AI智能体。

孟樸介绍，针对AI智能体时代，高通具备构建全层级系统的实力，从功耗仅两毫瓦的耳机，延伸至需要千瓦级算力的数据中心。这种跨越式的技术广度，意味着AI能够真正无障碍地融入各类随身设备，深入汽车、机器人及广阔的物理世界，实现智能的全面覆盖与便捷触达。

汽车智能化的深入发展，愈发依赖于芯片、软件、算法、整车制造、系统集成、云服务及应用生态的紧密协作，同时也需要平台、系统及生态能力的全方位支撑。

“中国汽车产业始终是全球智能化创新的活跃前沿、迭代速度最快的领域以及场景最为丰富的市场之一。我们深切体会到中国合作伙伴对创新的敏锐洞察、对量产落地的强大执行力，以及对持续提升用户体验的执着追求。”孟樸表示。

据悉，高通深耕汽车行业逾20载，依托骁龙数字底盘平台，与众多中国汽车生态伙伴携手，推动智能座舱、辅助驾驶、车载互联、舱驾融合等创新体验实现规模化普及。孟樸期待与各方伙伴紧密携手，在中国这片创新沃土上，把握智能汽车产业发展的新机遇，共同开启汽车智能化的崭新篇章。

作为连续第四年举办的汽车技术与合作盛会，本届峰会展示了AI智能体全场景体验、多模态交互、中央计算驱动舱驾一体、智驾系统升级等多个领域的创新方案，涵盖主题演讲、实车演示及动态体验等环节。