AI主升浪节奏与产业动态全解析
鉴于这一消息，我们的标题定为“AI板块重启”。重启后大胆介入，结果上周五大跌。大跌后大家很恐慌，但昨天（0529）大跌前，我们会议标题就定了“主升浪节奏和产业动态”。为何这么定？因为昨天大跌虽恐慌，但我们在预计的主升浪之中。
重启后的第二轮震荡仍在上涨，处于主升浪阶段。牛市中暴跌更健康，每次暴跌都是好的买入机会。标题定为“板块节奏与动态”，意在告诉大家暴跌即机会。主升趋势节奏不变，这次重启延续之前的节奏：先是光通信（光模块、光纤），然后是半导体（设备、材料）、PCB。有业绩的先涨，没业绩的随后。
光通信逻辑最硬、估值最低、业绩最好。二季报环比增长快，光模块30%+，光纤50%甚至翻倍。中际旭创、中天科技等创新高。源杰科技近期反弹。
板块涨后修整，换板块轮动。核心板块产业趋势好、业绩好。光通信先涨。扩散至光芯片、上游设备。近期关注小市值、新变化标的（如西电股份、菲林克斯）。6月30日后关注大票业绩。
台湾GDC/Computer Day有新进展。产业趋势明确，需求旺盛。估值便宜（约10倍PE）。看好沪电股份、盛虹科技等。建议做轮动或重仓龙头。
总结：聚焦龙头，轮动操作。产业动态持续催化。更多细节由其他同事分享。
关注软件板块。美股软件连续上涨，模型吞噬叙事松动。国内互联网大厂（阿里、腾讯、美团）估值极低，有修复机会。腾讯微信Agent催化，美团业绩超预期。
国内MaaS层Q2起效，云业务受益。游戏现金流好，估值低（10-13倍），历史低位，反转空间大。关注腾讯、世纪华通、心动公司等。
关注AI+应用。暑期档AI电影、营销公司（Token运营）。Know-how提升效率，上下游不变。
硬件（CPU/存储）持续看好，软件业绩期持续看好。如有细节问题私下联系。
通讯观点：AI带动光互联需求确定性强，延续至28/29年。Up侧需求爆发，Intra-Datacenter（光柜内）NPO需求增长。CSP自主方案量更大。
光柜内解决速率衰减。NPO需求量巨大，可能超百台，替代铜缆。技术壁垒高，头部企业受益（中际旭创、新易盛）。Spu下半年有量。
光模块供应商少。芯片（光/电芯片）紧缺，尤其是隔离器、PCB。龙头锁定产能。光芯片壁垒高，不易快速放量。关注源杰科技、永鼎股份、世家光子等。
关注硅光芯片（Tower、擢升为彦动力强化心投资新药）。电芯片竞争弱。隔离器、PCB紧张。NPO、CPU业务提升ASP。
光纤光缆调整后迎长景气周期。AI需求占比提升，产能释放慢，供需偏紧，价格企稳回升。关注长飞、亨通光电、中天科技、烽火通信。
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AI高位松动，低位有迹象。硬件（国产算力）加速，出货量按倍数增长，量价齐升，聚焦头部。软件（应用）底部反弹，美股映射（Snowflake等），国内信创（深信服、达梦）基本面改善。
头部软件公司订单增速改善（0-5% -> 10%）。AI辅助编程向深层安全应用演进。推荐信息安全（深信服、达梦）、企业管理软件（金蝶、用友）、工业AI（中控技术）。
自下而上关注：1. 有变化且底部的新国都（股权激励、AI布局）。2. MLCC业务（云汉新城、云汉新材），受益于涨价和GMV提升。
硬件软件策略，关注MLCC。如有细节联系。
电子视角：按业绩清晰度排序（光->PCB->电源/液冷->算力）。金字塔配置：底层（存储、算力、电、连接），中层（紧缺环节），高层（新技术）。存储转向成长。
存储是推理扩容核心，占比超25%。HBM+DRAM增长。供需偏紧。推荐海外原厂及A股IC原厂（创新、长城）及上游。
算力：Agent落地带来LPU/CPU需求。推荐国产/海外芯片及LPO供应链。电：功率密度提升，800V架构，推荐盛邦、苏瑞普、三环等。
连接：CCL/PCB占比升至20-25%。高速CCL、窄板MSP、背板方案。推荐CCL及甲板。关注二季度供需拐点（寒武纪、中芯国际）。
新技术：端侧AI（苹果WWDC，立讯精密）。MLCC：超容替代，三星10亿订单。陶瓷基板（科翔、国瓷材料）。CCL-PDIE材料。
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医药观点：看好AI制药、AI医疗。海外AI制药公司管线进展好（Recursion等）。国内英矽智能、京泰控股可布局。AI医疗关注润达医疗（一体机、平台费）。光通信公司海泰星光（估值60-100亿）。昌红科技（精密注塑，医疗/半导体耗材）。
AI制药：海外公司数据良好（耐受性、安全性）。国内标的位置合适可关注。AI医疗：润达医疗硬件铺设+平台服务模式验证。
关注康众、海泰星光（估值空间）、昌红科技（业务延展）、九安医疗、华润股份、利诺药包。
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软件行情驱动：1. Short Covering（空头回补）。2. AI财务数据体现。3. Token燃烧爆发。关注算力租赁（C、NeRF、网安、物理AM）。
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