AI 赛道重塑：互联超越算力，澜起盛科裕太微领衔新机遇
演讲主旨不再聚焦于GPU性能，也未单纯探讨HBM与先进制程，而是确立了新方向：
The Future of AI Depends on Connectivity（AI的未来取决于互联）。
Computex 2026释放重磅信号：AI竞争重心正由GPU转向光互连。黄仁勋携手Marvell同台，CPO技术开启下一代AI基建新周期
同期，黄仁勋公开指出，伴随AI集群规模持续膨胀，未来数据中心的核心挑战已非单纯的算力供给，而在于如何高效协同日益增多的GPU、CPU及内存。Marvell CEO Matt Murphy同样强调，当前AI基建的最大瓶颈正从计算转向连接。
这一表态标志着AI产业链正经历结构性变迁。
过去两年市场焦点在于GPU，未来数年关注点或逐渐转移至互连芯片、交换芯片、DSP芯片、SerDes芯片及光互连等基础环节。
AI行业正从单纯的算力时代迈入互联时代。
AI集群不断扩容，互连已成新瓶颈
近年大模型迅猛发展，其本质依赖GPU数量的持续累积。
从8卡服务器演进至72卡超节点，乃至未来数万卡训练集群，行业逻辑始终围绕算力扩张展开。
然而，随着集群规模日益庞大，新挑战随之浮现。
GPU性能提升速率远超数据传输能力的增长。
以英伟达路线图为例，Rubin架构单GPU NVLink带宽已达3.6TB/s，较Blackwell翻倍。单台NVL72机柜内部总互连带宽高达260TB/s。
这意味着GPU生成的数据量呈指数级攀升。
当数十颗GPU协同作业时，数据需在GPU、CPU、HBM及网络间持续流转。若数据传输滞后，再强悍的GPU亦无法释放全部潜能。
因此，决定AI系统效率的关键因素开始转变。
服务器内部亟需PCIe、CXL及Retimer支持。
机柜内部依赖高速SerDes与交换芯片。
机柜之间需要高速以太网及光模块支撑。
数据中心之间则需构建更大规模的光互连网络。
整个AI基础设施正步入全面升级周期。
未来互连芯片将迎来哪些机遇
纵观产业发展趋势，未来数年AI互连产业主要存在四条清晰主线。
首要主线为高速SerDes。
无论是DSP、Retimer还是交换芯片，其根基均在于高速SerDes技术。224G SerDes已商用，448G SerDes亦进入研发阶段。高速SerDes能力正成为互连芯片厂商的核心技术壁垒。
第二主线是DSP芯片。
伴随800G和1.6T光模块渐成主流，DSP地位日益凸显。DSP负责高速信号恢复、均衡及误码校正，是未来高速光互连体系的关键组件。当前全球市场主要由Marvell、Broadcom、Credo等主导，国产化率偏低。
第三主线为交换芯片。
AI超节点架构快速普及，交换芯片已从传统网络设备延伸至AI数据中心核心基建。其价值量占比正持续攀升。
第四主线系PCIe与CXL。
随着AI推理需求激增，CPU重要性再度回归。未来CPU与GPU比例可能上升，从而带动PCIe Retimer、PCIe Switch及CXL相关芯片需求持续增长。
从全产业链视角看，互连芯片正成为未来数年AI资本开支增速最快的方向之一。
澜起科技：从内存互连龙头迈向高速互连平台
经营及产品现状
澜起科技核心业务仍为服务器内存互连芯片，涵盖DDR5 RCD、MRCD、MDB、CKD等。公司在DDR5时代已跻身全球领先的内存接口芯片供应商，并参与多项国际标准制定。据披露，第二代MRDIMM相关产品支持12800MT/s速率，单条MRDIMM需1颗MRCD和10颗MDB，价值量显著高于传统RDIMM方案。
更为关键的是，公司近年已从单一内存接口芯片拓展至高速互连平台，产品线逐步覆盖PCIe Retimer、CXL MXC、PCIe Switch等。管理层多次强调，公司未来定位是“全互连芯片设计公司”，而非仅限于内存接口芯片企业。
发展预期
短期增长仍源于DDR5渗透率提升及MRDIMM放量。随着AI服务器内存容量与带宽需求激增，MRDIMM渗透率有望加速，公司对应的MRCD/MDB产品价值量提升逻辑清晰。
中长期更值得聚焦的是PCIe/CXL方向。AI推理时代CPU占比提升已成趋势，相应带动PCIe Retimer、PCIe Switch及CXL内存池化芯片需求。公司已推出PCIe Gen6 Retimer并布局CXL 3.1 MXC，未来有望在AI运力基建升级中持续受益。
市场预期差
市场对澜起科技的认知多停留在“内存接口芯片公司”层面，但其战略重心已明显转向高速互连平台。其底层技术核心为高速SerDes，这不仅支持内存接口，还可向PCIe、CXL、Switch乃至未来以太网和光互连延伸。
若未来CXL内存池化进入规模化部署，公司估值逻辑或从传统存储链切换至AI运力基础设施链，这是当前最大的长期预期差之一。
盛科通信：国产交换芯片的稀缺卡位
经营及产品现状
盛科通信核心业务为以太网交换芯片。产品覆盖企业网、运营商网及数据中心网等场景，重点布局高端交换芯片。公开资料显示，公司已实现25.6T交换芯片量产，并推进51.2T产品导入。
在AI产业链中，交换芯片重要性快速提升。过去主要服务传统网络设备，如今AI超节点内部同样需大量高性能交换芯片以实现GPU集群互联。盛科通信被视为国内少数具备高端交换芯片自主研发能力的企业之一。
发展预期
短期看，国产算力建设与AI数据中心扩容是主要驱动力。随着国内GPU集群规模扩大，交换芯片需求同步增长。AI超节点架构对网络带宽要求远高于传统服务器，相应带动高端交换芯片价值量提升。
中长期看，51.2T产品客户导入及互联网厂商放量是关键变量。若公司能持续突破高端数据中心市场，其成长空间将显著大于传统企业网络市场。
市场预期差
当前市场对盛科通信的最大分歧在于，高端交换芯片能否持续突破海外厂商技术壁垒。海外市场长期由Broadcom、Marvell等主导，国内厂商在高端数据中心领域仍处于追赶阶段。
但从产业趋势看，国产算力体系建设正推动网络芯片供应链国产化。盛科通信作为独立第三方交换芯片厂商，在国产AI基建中的战略地位正提升。市场或低估了AI超节点带来的交换芯片需求增量，以及公司在国产替代中的卡位价值。
裕太微：从PHY迈向SerDes与DSP的潜在升级路径
经营及产品现状
裕太微早期核心业务为以太网PHY芯片，覆盖千兆、2.5G及车载PHY等方向。公司近年在车载网络领域布局迅速，逐步形成PHY、Switch、SerDes的车载通信产品矩阵。
更值得关注的是，公司已开始向数据中心高速互连延伸。据公开规划及募投方向，重点投入高速SerDes技术研发，并布局Retimer、DSP等高速互连芯片。对AI产业链而言，SerDes是DSP、Retimer和交换芯片的底层核心能力，这意味着公司正尝试从低速通信芯片向高速AI互连芯片升级。
发展预期
短期增长仍主要来自车载以太网及工业、网通PHY业务。随着智能汽车渗透率提升，车载高速通信需求仍具较好增长空间。
中长期真正值得关注的是高速SerDes、Retimer和DSP方向。尤其在800G和1.6T光模块逐步放量背景下，DSP重要性持续提升。目前全球DSP市场仍主要由Marvell、Broadcom、Credo等海外企业主导，国产厂商参与者有限。若公司能完成高速SerDes能力建设，并进一步切入DSP领域，其未来市场空间将显著扩大。
市场预期差
市场当前对裕太微的定价逻辑仍偏向“PHY芯片公司”，关注点集中在车载和网通业务。但公司研发方向已现明显变化，从PHY向SerDes、Retimer再到DSP的升级路径渐趋清晰。
最大预期差不在现有PHY业务，而在未来能否依托SerDes技术积累切入高速DSP市场。DSP是AI光互连体系核心器件之一，亦是当前国产化率较低环节。若此方向取得突破，公司估值体系或发生重大变化。
结语
过去数年，AI产业链核心关键词是GPU。
未来数年，关键词或将逐步变为互联。
从Marvell被英伟达视为下一阶段重要伙伴，到NVLink Fusion、CPO、DSP、SerDes成为产业焦点，均印证同一趋势：
AI系统性能越来越取决于数据如何流动，而不仅是芯片如何计算。
在此产业链中，澜起科技布局内存互连和PCIe/CXL，盛科通信布局交换芯片，裕太微向SerDes和DSP延伸。
三家公司对应AI数据流动过程中的不同环节。
当市场开始探讨“AI的未来取决于互联”时，互连芯片已从幕后走向产业链中央。
今年的科技产业链与去年已截然不同。去年核心在于进入海外链条，进入供应链的企业普遍获益。今年进入更复杂阶段，产业链从1到10逐步展开，变量明显增多。
需持续跟踪的维度包括：审厂、送样、认证、订单、产能、出货、毛利率、业绩预期，以及英伟达、谷歌等大厂技术路线变化。
唯有紧跟产业链，方能在变化中捕捉有效信息。
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