AI 赛道重塑：互联超越算力，澜起盛科裕太微领衔新机遇
演讲主旨不再聚焦于GPU性能，也未单纯探讨HBM与先进制程，而是确立了新方向：The Future of AI Depends on Connectivity（AI的未来取决于互联）。Computex 2026释放重磅信号：AI竞争重心正由GPU转向光互连。黄仁勋携手Marvell同台，CPO技术开启下一代AI基建新周期同期，黄仁勋公开指出，伴随AI集群规模持续膨胀，未来数据中心的核心挑战已非单纯的算力供给，而在于如何高效协同日益增多的GPU、CPU及内存。Marvell CEO Matt Murphy同
AI算力咽喉：DSP芯片突围，裕太微能否独领风骚？
最近，有读者建议我深入探讨DSP芯片。原计划将优讯与大唐通信一同纳入对比，但因工作量巨大，暂且简化处理，先分享此部分内容……纵观全局，光芯片上游面临严重的涨价与缺货问题……作为AI算力基石的“光传输通道”——光模块，正受制于一枚不起眼的芯片。它并非昂贵的激光器，而是至关重要的DSP电芯片。在AI竞争日趋激烈的当下，算力的瓶颈在于带宽，而带宽的关键在于光通信。作为光模块的“中枢神经”，数字信号处理器（DSP）芯片正遭遇前所未有的供应短缺。预计2026年第一季度，全球800G光模块的物料供需比仅维持在60%-