宏芯宇推出自研 22nm UFS 2.2 主控 HG2325

IT 之家 6 月 8 日讯，存储模组厂商宏芯宇 (HOSINGLOBAL) 于 COMPUTEX 2026 期间，正式推出了自主研发的 UFS 2.2 嵌入式闪存主控芯片 HG2325。

据 IT 之家获悉，HG2325 基于成熟的 22nm 工艺打造，内建大容量 SRAM 缓存并配备自研 4KB LDPC 硬件纠错引擎，能够完美适配主流 3D TLC/QLC NAND，其闪存接口传输速率最高支持至 1600MT/s。

该芯片广泛兼容高通、联发科及紫光展锐等品牌的主流 SoC 平台，提供从 64GB 到 1TB 的多种容量选择；在 512GB 存储模组上，其顺序读写速度分别高达 1060MB/s 与 975MB/s。

此外，宏芯宇在本次台北国际电脑展上还展出了包括 PCIe Gen5 x4 eSSD、DDR5-5600 RDIMM、车规级嵌入式闪存及固态硬盘在内的多款前沿产品。