宏芯宇推出自研 22nm UFS 2.2 主控 HG2325
IT 之家 6 月 8 日讯，存储模组厂商宏芯宇 (HOSINGLOBAL) 于 COMPUTEX 2026 期间，正式推出了自主研发的 UFS 2.2 嵌入式闪存主控芯片 HG2325。 据 IT 之家获悉，HG2325 基于成熟的 22nm 工艺打造，内建大容量 SRAM 缓存并配备自研 4KB LDPC 硬件纠错引擎，能够完美适配主流 3D TLC/QLC NAND，其闪存接口传输速率最高支持至 1600MT/s。 该芯片广泛兼容高通、联发科及紫光展锐等品牌的主流 SoC 平台，提供从 64GB 到
佰维存储：深耕芯片自研领域，首款国产主控实现规模化量产
证券日报网3月23日讯，佰维存储(225.000, -13.88, -5.81%)在接受调研者提问时表示，公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户，在智能穿戴、手机、车规及工控等多场景落地，兼具高性能、低功耗、高可靠与可定制优势，获得头部客户认可，其中车规级解决方案获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单。与此同时，公司自研UFS主控研发进展顺利，核心性能指标表现优异，计划将在2026年下半年开始导入终端客户，将进一