三星发布超高速UFS 5.0闪存，赋能端侧AI运行
三星电子周二宣布，已研发出全球速度最快的通用闪存存储 （UFS） 5.0规格，旨在让AI模型能直接在本地运行，无需联网。 三星指出，其新一代UFS 5.0闪存将为智能手机及其他移动终端提供业界顶尖的效能，预计将作为核心存储方案应用于此类设备。 三星电子内存产品规划负责人Choi Jang-seok表示：“在终端AI时代，存储设备正演变为定义人工智能体验的关键驱动力。” 该公司透露，UFS 5.0闪存的量产工作将于今年第四季度启动。 三星电子宣称，这一技术为下一代移动存储器市场确立了新的标杆。 随着生成式人
宏芯宇推出自研 22nm UFS 2.2 主控 HG2325
IT 之家 6 月 8 日讯，存储模组厂商宏芯宇 (HOSINGLOBAL) 于 COMPUTEX 2026 期间，正式推出了自主研发的 UFS 2.2 嵌入式闪存主控芯片 HG2325。 据 IT 之家获悉，HG2325 基于成熟的 22nm 工艺打造，内建大容量 SRAM 缓存并配备自研 4KB LDPC 硬件纠错引擎，能够完美适配主流 3D TLC/QLC NAND，其闪存接口传输速率最高支持至 1600MT/s。 该芯片广泛兼容高通、联发科及紫光展锐等品牌的主流 SoC 平台，提供从 64GB 到
佰维存储：深耕芯片自研领域，首款国产主控实现规模化量产
证券日报网3月23日讯，佰维存储(225.000, -13.88, -5.81%)在接受调研者提问时表示，公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户，在智能穿戴、手机、车规及工控等多场景落地，兼具高性能、低功耗、高可靠与可定制优势，获得头部客户认可，其中车规级解决方案获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单。与此同时，公司自研UFS主控研发进展顺利，核心性能指标表现优异，计划将在2026年下半年开始导入终端客户，将进一