宏芯宇推出自研 22nm UFS 2.2 主控 HG2325
IT 之家 6 月 8 日讯，存储模组厂商宏芯宇 (HOSINGLOBAL) 于 COMPUTEX 2026 期间，正式推出了自主研发的 UFS 2.2 嵌入式闪存主控芯片 HG2325。 据 IT 之家获悉，HG2325 基于成熟的 22nm 工艺打造，内建大容量 SRAM 缓存并配备自研 4KB LDPC 硬件纠错引擎，能够完美适配主流 3D TLC/QLC NAND，其闪存接口传输速率最高支持至 1600MT/s。 该芯片广泛兼容高通、联发科及紫光展锐等品牌的主流 SoC 平台，提供从 64GB 到
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