车企自研芯片热潮：技术与商业的双重博弈

快科技6月9日消息，随着智能化重塑汽车行业的分工格局，自主研发智驾芯片正从技术展示逐步转化为车企的实际行动。

在蔚来、小鹏和理想相继实现自研智驾芯片量产之后，比亚迪也推出了自研的4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”。

璇玑A3是比亚迪首款自研智驾芯片，单颗算力约为700TOPS，三颗组合总算力超过2100TOPS。

比亚迪董事长王传福将智驾芯片比作智能化时代的关键基础设施。他表示：“电动化的上半场看电池，智能化的下半场看芯片”。

比亚迪此前在IGBT、SiC、MCU等功率半导体和车规控制芯片方面已有研发和制造经验，但智驾芯片是其首次尝试。

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅指出，相比英伟达上一代Orin的7nm工艺，璇玑A3的4nm工艺已达到先进水平，与英伟达Thor的4nm工艺相当，表明比亚迪已进入高端智驾芯片竞争行列。

但他同时强调，算力数值并不能完全体现芯片性能，关键在于最终能释放多少有效算力。

他给璇玑A3当前进展打6分，已完成“做出来”和“指标验证”两个阶段，但距离大规模量产装车仍有距离。

有智驾行业头部供应商负责人表示，车企推动自研芯片并非只为实现更高级别的自动驾驶，而是希望将现有L2/L2+系统做得更便宜、更具规模化。

“车价不变，芯片和智驾方案成本降低，最终提升的是整车厂的利润。”

蔚来CEO李斌曾公开表示，蔚来曾一年花费3亿美元采购英伟达Orin-X芯片，对应单车芯片成本约1.1万元，自研神玑芯片量产后单车成本降低约1万元，按2025年销量测算每年可节省超18亿元。

理想CTO谢炎曾指出，如果一家车企将AI作为核心竞争力，自研AI芯片是必由之路，其价值不仅在于替代供应商，更在于实现芯片、系统和模型的深度协同。

谢炎判断，汽车行业不会全部走向全栈自研，未来可能出现分化：

少数企业将走向类似苹果、华为的路线，实现芯片、系统和软件的深度整合，而大部分企业仍会采购通用方案进行集成和二次优化。

“芯片不是唯一因素，而是一个抓手。”对消费者而言，他们最终关注的不是芯片由谁制造，而是芯片能带来怎样的体验差异。

但自研并非万能。有国内大型整车企业负责人表示，一颗车规级芯片从立项到上车可能需要两年甚至更久，等芯片真正推出时算法和需求可能已经变化。

“等产品推出的时候，可能就已经过时了。”

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅也表示，芯片行业高度依赖规模效应，第三方供应商可同时服务多家企业分摊成本，对规模销量不足的企业而言采购成熟方案更现实。

即便在先进制程上设计出芯片，制造和稳定生产仍高度依赖外部晶圆厂。

责任编辑：霜月