AI 算力激增引爆硅片涨价，供需失衡加剧

6 月 9 日报道，得益于 AI 算力基建的迅猛推进，半导体硅片领域正蓄势开启新一轮价格上调。财通证券分析指出，单台 AI 服务器的硅材总耗量高达传统通用服务器的 3.8 倍，尤其是 HBM 堆叠存储对硅片的消耗极为惊人，同等容量下其用硅量是普通 DRAM 的三倍。

目前，全球 AI 大模型应用落地提速，数据中心的大规模扩张直接驱动了 12 英寸大硅片需求的飞跃式增长。与此同时，车规级功率器件、硅光 CPO 及先进封装等板块需求齐头并进，硅片已从随消费电子周期起伏的材料，蜕变为 AI 全产业链不可或缺的底层核心原料。

业界预测，2028 年前全球硅片产能将保持温和释放态势，2026 年硅片需求增速预计达 20% 至 30%，而年均产能扩充仅约 3%，日益扩大的供需缺口为国内外硅片企业上调报价奠定了坚实的基本面基础。